Tag Archives: 台積電

隨台積電德國建廠前進歐洲投資，德國官員提醒台商三件事
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電前進德國德勒斯登建廠，供應鏈台商也紛紛評估前進德國建立據點的可行性。不過台德勞動條件與文化差異，使台商裹足不前，德國經濟辦事處旗下博智顧問公司總經理戴佩玲（見首圖）就強調，台商要前往德國投資，要因應當地勞動條件與文化，須注意三件事，就是老闆與員工的關係、重視溝通、工會的角色。

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台積電本月引進 High-NA EUV 曝光機，韓媒指三星落後加大
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 13:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體 BusinessKorea 引述台灣媒體的報導指出，晶圓代工龍頭台積電將於 9 月底從荷蘭 ASML 公司接收第一套 High-NA EUV 曝光機──EXE:5000，這對對於全球領先台積電來說是一個重要的里程碑，但是對競爭對手三星來說，無疑地將拉大兩家公司的競爭差距。

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台積電搶先三星收到 High-NA EUV，ASML 還給折扣
作者 |發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:40 |
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分類 半導體 , 材料、設備

進入 2 奈米以下埃米時代後，ASML 高數值孔徑極紫外光 (High-NA EUV) 曝光機就成為先進製程半導體廠的關鍵。英特爾 4 月宣佈業界首套 High-NA EUV 組裝完成後，台積電月底也會引進首套 High-NA EUV，較外界猜測年底提前一季，也超車很想搶在台積電前面的三星。

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英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B，台積電 3 奈米訂單吃飽飽
作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布，取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器，改成外包，最有可能包給台積電，加上大客戶蘋果 A18 處理器，還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400，都是第二代 3 奈米製程，使台積電 3 奈米產能吃緊。

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