晶片大廠英特爾公布晶圓代工業務詳細資訊,為拆分晶圓代工的重要關鍵,為獨立單位,相關部門統計與核算都獨立。
英特爾拆分晶圓製造追趕台積電,一次看完營運策略與製程路線 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
劉德音:3D 小晶片是打造全球 1 兆電晶體 GPU 關鍵 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 12:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit |
台積電董事長劉德音和首席科學家黃漢森共同掛名在 IEEE 網站發表文章「如何達成 1 兆個電晶體的 GPU」,並提到 3D 小晶片(3D chiplets)將是打造全球首個一兆電晶體 GPU 的關鍵。如今千億電晶體 GPU 已無法滿足需求,單個 GPU 需要一兆個電晶體,這種晶片最快有望 2034 年出現。 繼續閱讀..
