Tag Archives: 台積電

台積電 2024 年將逐季成長，全年美元營收將年成長24%~26%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 18 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在 2023 年第四季法說會表示，2023 年全球總體經濟疲軟以及通貨膨脹和利率上升，加劇並延長全球半導體庫存的調整週期。截至 2023 年底，半導體市場 (不含記憶體) 與前一年相比衰退約 2%，晶圓製造產業衰退約 13%。若以美元計，台積電營收與前一年相比減少 8.7%。

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台積電法說會在即，一文看完各家外資預測財報表現
作者 |發布日期 2024 年 01 月 18 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日下午舉行 2023 年第四季法說會，並公布 2023 年第四季財報及總結 2023 年業績，並預測 2024 年手機業績與全年市場發展。各家外資紛紛提出預測。整體來說，各家外資看法都保持樂觀，投資評價都是「買進」與「優於大盤」，顯示外資對台積電業績仍頗期待。

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工研院、台積電合作開發 SOT-MRAM 元件，助運算功耗降百倍
作者 |發布日期 2024 年 01 月 17 日 10:41 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

工研院與晶圓製造龍頭台積電合作，攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體（Spin Orbit Torque MRAM，簡稱 SOT-MRAM）陣列晶片搭配創新的運算架構，適用於記憶體內運算，且功耗僅為 STT-MRAM 百分之一，並在國際電子元件會議（IEDM）共同發表論文，展現次世代記憶體技術的研發能量。 繼續閱讀..

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution，外資大摩與瑞銀都按讚
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布，以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution，取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事，外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務，因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等，目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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從 CES 看 AI PC 供應鏈廠商！大摩：換機潮時間有待觀察
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

美國拉斯維加斯最大國際消費性電子展 CES 甫落幕，全球科技大廠今年最大的主軸就是 AI 人工智慧，並展示許多 AI PC 產品，大摩最新報告指出，搭載高通 Elite X 的 HP、聯想產品，台灣組裝廠主要是緯創，而戴爾的主要組裝廠是仁寶，至於 NVIDIA（輝達）B100 則預估年底將大量生產。

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台積電 2 奈米製程進展順利，寶山 P1 廠最快第二季初設備安裝
作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察
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根據市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電預計自 2 奈米製程開始採用 GAA（全柵極環繞）架構的計畫將如期執行。現階段位於新竹科學園區的寶山 P1 晶圓廠，預計最快將在 2024 年的 4 月份開始進行設備安裝的工程，這也將使得 P2 工廠和高雄工廠都將於 2025 年開始生產 GAA 架構的 2 奈米製程技術。

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大摩看好台積電 2024 年營收表現，力挺台積電 688 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 10:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外資摩根士丹利最新研究報告指出，即將在本週召開法人說明會的晶圓代工龍頭台積電，預計在 2024 年將是業績成長強勁的一年。其中，2024 年營收年增接近 20%，全年毛利率將略低於 53%，並且資本支出將維持 300 億美元，較 2023 年持平的情況下，看好台積電的業績發展，給予「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 688 元。

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台積電本週舉行法說會，半導體景氣風向球定調市場發展
作者 |發布日期 2024 年 01 月 15 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 18 日舉行 2023 年第四季法人說明會，除了是睽違近四年再度開放法人實體參加的首次法說會，更是董事長劉德音 2024 年度股東會後退休前最後一次主持法說會，各方法人關注接下來台積電營運與人事布局，對 2024 年半體導體產業，乃至於全球經濟的動向與發展，都可能此次法說會獲訊息，成為本週各界關注焦點。

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台版晶片法案 2 月受理企業申請！台積電將受惠史上最大租稅獎勵
作者 |發布日期 2024 年 01 月 14 日 14:47 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

史上最大投資抵減優惠，有「台版晶片法案」之稱的《產業創新條例》第 10 條之 2 及第 72 條條文上路，經濟部公告今年 2 月 1 日至 5 月 31 日受理企業申請，根據 2022 年上市櫃公司財報，台積電、聯發科、瑞昱、聯詠、群聯、台達電、南亞科及華邦電等研發費用、研發密度皆符合申請門檻。

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