高通 Snapdragon 8 Gen 2 對決聯發科天璣 9200，台積電 4 奈米內戰 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 31 日 15:50 |
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11 月全球市占率最高行動處理器廠商高通與聯發科，將在旗艦型行動處理器正面較勁。高通 11 月中舉辦年度驍龍 Snapdragon 技術高峰會，會推出新一代 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，聯發科也在 11 月推出旗艦款天璣 9000 最新版天璣 9200 應戰。不論高通 Snapdragon 8 Gen 2 或聯發科天璣 9200，都是台積電 4 奈米製程，形成台積電 4 奈米內戰。
台積電強化先進封裝布局，設備廠長期營運仍有撐 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 10 月 27 日 11:15 |
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儘管半導體景氣吹冷風，資本支出下修潮湧現，惟晶圓代工龍頭台積電在先進封裝的布局並未放緩，今日宣布成立開放創新平台（OIP）3D Fabric 聯盟，以實現次世代的高效能運算及行動應用。 繼續閱讀..
台積電宣布攜手美光、三星記憶體、日月光等夥伴成立 3DFabric 聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 10:00 |
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晶圓代工龍頭台積電台北時間 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇宣布成立開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟。3DFabricTM 聯盟是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路 (3D IC) 生態系統的聯盟。參與廠商包括 Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、創意電子、IBIDEN、美光、三星記憶體、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業、SK 海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron 等。
