Tag Archives: 台積電

拓墣觀點》簡述 2021 年全球 AI 晶片產業發展
作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

宏觀而言，從雲端服務到半導體產業發展，重要環節今年皆是 AI 領域有具體發展的重要一年，雲端服務廠商仍持續擴大各區域市場的基礎建設和自有晶片開發。半導體方面，向量指令集為基本配備，介面技術傳輸速度提升，以及先進製程與封裝技術持續升級，可望對 2022 年晶片產業發展有實際助益。 繼續閱讀..

美國迫交機密解晶片荒，背後動機為哪樁？
作者 |發布日期 2021 年 10 月 01 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國政府再放大絕，要求台積電、三星、Intel 等晶片製造商及相關產業在期限內主動提供庫存、銷售紀錄、客戶訂單等數據，以解決全球晶片荒。這等於要相關廠商「脫得一絲不掛」、將機密攤在外人目光下，市場擔憂恐弱化其議價能力及競爭力。 繼續閱讀..

55 萬劑 BNT 到貨！郭台銘：明有 60 多萬劑、10/3 有 20 多萬劑到貨
作者 |發布日期 2021 年 09 月 30 日 10:13 |
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分類 會員專區 , 生物科技 , 醫療科技

首批「客製化標籤」55 萬劑 BNT 疫苗今晨運抵台灣，預計待完成檢驗封緘後，將盡快分配各縣市，以彌補校園短缺的 30 萬劑疫苗，而鴻海創辦人郭台銘今日再度發文指出，預計明日有 60 多萬劑疫苗，並預估 10 月 3 日又有 20 多萬劑到貨。

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韓媒：美國要求半導體廠提供資料期限為 11/8，台積電等非美系廠困擾
作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

媒體報導全球晶片荒衝擊美國不少產業，23 日美國白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後，美國商務部長 Gina Raimondo（見首圖） 受訪時指出，美國將積極控制晶片供不應求問題，包括要求晶片供應商自願提供資料。南韓媒體《BusinessKorea》報導，美國政府訂出晶片供應商自願提供資料的期限是 11 月 8 日。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵，參與者競相加入擴大市場
作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測 2014~2026 年，先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元，但到 2026 年將達 475 億美元，2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況
作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..