Tag Archives: 台積電

台積電行動徵才車 27~28 日前進台北三創生活園區
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 15:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

近期全球鬧晶片荒，各半導體公司無不增加產能來滿足市場的需求，在此情況下，如何取得足夠的人才來搭配擴產的計畫，當前就成為各半導體企業面臨最重要的課題之一。而為了進行搶人才大戰，晶圓代工龍頭台積電也將自 27 日開始，連續兩天將行動徵才車開進台北生活園區的「TSMC 預辦登積計畫」。

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歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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分類 GPU , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。

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邁向台灣下一個護國神山，第三代半導體概念股發光
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。

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