Tag Archives: 台積電

AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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蔡英文：綠能為國家核心戰略產業，為下個世代產業競爭力布局
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 16:00 |
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分類 環境科學 , 科技政策 , 能源科技

蔡英文總統今日上午出席「新北市樹林產業專區太陽光電系統啟用儀式」時表示，能源轉型方面，太陽光電為第一波主力；現在國際大廠紛紛加入再生能源倡議組織 RE100，台積電亦加入 RE100 並計畫 2050 年底前百分之百使用再生能源；發展綠能為國家未來的重要政策之一，也是企業善盡社會責任、落實 ESG 的重要指標。 繼續閱讀..

韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠，也提三星兩大關鍵問題
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導，近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多，使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案，讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電，營收也不如台積電，三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力，兩項關鍵問題必須解決。

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台積電攜手 HPE 及其他科技大廠，於成功大學部署 AI 教育與研究
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電宣布攜手 Hewlett Packard Enterprise（HPE）於國立成功大學管理學院共同規畫的 「雲端大數據基礎建設之實務」 課程。台積電將與 HPE，以及受邀的其他資訊大廠，聯合為學生分享兼具產業 AI 實務操作與理論基礎的業界最新知識與經驗，除有助於優化成功大學在 AI 領域的研究及教育策略，也能助力南部地區資訊產業培育最具產業眼光與前瞻視野的科技新血。

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先進封裝新戰場，日月光有恃無恐
作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」，先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場，台積電也積極展現野心，除了打造 3D IC 技術平台，日前更拍板將在日本設立研發中心，目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤，是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..