Tag Archives: 台積電

Sony PS5 採 AMD 客製 7 奈米處理器將發貨,發表延期將不影響供貨

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 16:00 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,目前正在準備發表會的 Sony PS5 新款遊戲機,其搭載在其中的 AMD 客製化處理器即將進入大量出貨的階段,隨著供應鏈中的後段 IC 封裝測試廠將在 6 月 7 日開始向下遊廠商出貨該處理器,其後續的出貨量也將逐漸提升,並預計在第 3 季進入出貨的巔峰時期。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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中芯國際回歸 A 股、擬募資 200 億人民幣,寫科創板新高

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經

21 世紀經濟報導,上海證交所 1 日公布,已受理中國晶圓代工龍頭中芯國際的科創板上市申請,也代表這家中國晶片巨頭回歸 A 股之路正式開啟。此次科創板 IPO,中芯國際擬募資 200 億人民幣(幣值下同),將創下科創板募資額新高,所募資金將分別投向 12 吋晶片 SN1 專案、先進及成熟製程研發專案儲備資金、補充流動資金等 3 個項目。 繼續閱讀..

穿越短期利空後迎來長線大順風,台積電再評價,非典型投資術抬頭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 7:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電 5 月 15 日才剛宣布赴美投資,不到一天之內,美國商務部就公布了最嚴格的華為禁令,只要使用到美國技術替華為生產晶片,都需要獲得美國政府的許可。比起一年前,源於美國技術含量低於 25% 還可以出貨,這次美國政府全面圍堵華為,不只晶圓代工,連 IC 設計都入列,在疫情發生後,美國發動科技戰的決心及力道都不容小覷。 繼續閱讀..

華為一旦庫存耗盡,市場將大洗牌,海思武功被廢,台廠供應鏈絕地求生

作者 |發布日期 2020 年 05 月 30 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

「海思去年占我們營收比重高達 70% 以上,但今年的訂單明顯下滑,預估將會降到 60% 以下。」5 月 15 日,美國商務部發布新出口限制令的隔天,一位負責華為旗下 IC 設計公司──海思的 IC 驗證廠商高層接受《財訊》專訪時,仍樂觀預期 2020 年公司來自海思的訂單量,僅會下滑約 15%。 繼續閱讀..