東芝、南亞科策略結盟傳破局,雙方下一步引關注

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 11 日 13:37 | 分類 晶片
flickr DigitPedia Gadgets

2015 年初,傳出日本 NAND Flash 大廠東芝(Toshiba)找上台灣 DRAM 廠商南亞科策略合作,發展eMCP,當時南亞科聲明僅低調表示不便對媒體臆測內容進行評論,今日根據台媒消息,這樁結盟傳言已宣告破局。



三星、SK 海力士、美光等全球記憶體大廠皆擁有 DRAM 與 NAND Flash 兩大關鍵產線,東芝僅握有  NAND Flash 產品線,相較之下略顯弱勢,加以智慧手機等行動裝置需求爆發,效能更佳、機板設計更節省空間的 eMCP(eMMC 結合 MCP 封裝)技術,可望取代 eMMC 成為 NAND Flash 的最大應用,各大廠商莫不積極發展,20 奈米 eMCP 成為 NAND Flash 的主流製程

然而,智慧手機 eMCP 規格為 Mobile DRAM 加上 NAND Flash 及控制晶片,製造上有一定的 DRAM 需求,在避免受競爭對手牽制下,東芝將合作眼光放在單純的 DRAM 廠。

而取得美光技術支援意圖轉進 20 奈米的南亞科,成了東芝的策略合作目標,南亞科投入 20 奈米粗估需 600 億新台幣的資金,據電子時報消息,南亞科向東芝提出 10 億美元(約 318 億台幣)策略聯盟入股,但據傳因投資金額過高、配套條件談不攏而宣告破局。

南亞科規劃在 2015 年第一季決定是否轉進 20 奈米製程,會尋求富爸爸台塑資金支援,又或另尋合作夥伴?也成了東芝尋找 DRAM 策略結盟廠商之外,另一個關注焦點。

(首圖來源:Flackr/Digitpedia Com CC BY 2.0)

延伸閱讀:

發表迴響