美光首個 3D NAND 晶片送樣，打破三星獨霸局面

記憶體的 3D NAND Flash 大戰即將開打！目前 3D NAND 由三星電子獨家量產，但是先有東芝（Toshiba）殺入敵營，如今美光（Micron）也宣布研發出 3D NAND 晶片，而且已經送樣，三星一家獨大的情況將畫下句點。

TechRadar、ComputerWorld 報導，美光 9 日宣布開發出該公司第一款 3D NAND 晶片，採 48 層堆疊，容量為 32GB。這款 3D NAND 將用於中高階智慧手機，支援全新的儲存標準 UFS2.1。

美光宣稱，新品效能比前代提升 40%，尺寸更是業界最小，美光的 3D NAND 晶粒（die）比相同效能的平面 NAND 晶粒，體積縮小 30%。新品已送樣給行動裝置廠，預定今年底廣泛出貨。

美光行動業務部門發言人 Dan Bingham 說，該公司第二代 3D NAND 將為 64 層，研發時程尚未公布。為了支援虛擬實境和串流影片需求，行動裝置的記憶體容量不斷增加，美光預估，2020 年智慧手機的內建記憶體或許會有 1TB，和電腦差不多。

霸榮（Barronˋs）9 日刊出 Pacific Crest 報告，內容預測 3D NAND 時代將要到來。報告稱，英特爾、美光、SK 海力士（SK Hynix）、東芝、Western Digital 的 3D NAND 應該很快就會上市。估計第三、四季 3D NAND 產品將會大增。英特爾和美光的產品已經差不多就緒，東芝和 SK 海力士則可能在 Q4 出貨。

Pacific Crest 認為，3D NAND 戰役中，美光情勢有利。該公司的 3D NAND 儘管層數較少，但是密度高，而且美光無可損失。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：美光）