華為海思 5000 5G 基頻晶片體積大且效能不彰,使 Mate X 5G 版體驗不佳

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 13 日 16:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 follow us in feedly


目前 5G 逐步商轉,終端設備開始陸續推出支援 5G 網路產品當下,能提出相關 5G 基頻晶片的廠商還寥寥可數,主要只高通、英特爾、三星、華為海思、聯發科及紫光展銳等。華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片日前搭備麒麟 980 處理器,在華為 Mate X 智慧手機提供 5G 版功能。不過,有國外研究機構表示,華為海思的巴龍 5000 5G 基頻晶片因設計問題,出現效能不彰的情況。

據市場調查分析機構《IHS Markit》新報告顯示,華為旗下 5G 基頻晶片巴龍 5000 因效率低且尺寸大,間接導致華為 Mate X 5G 版 5G 體驗不好。Mate X 5G 版搭載麒麟 980 處理器與巴龍 5000 5G 基頻晶片,可使手機連上 5G 網路,兩顆晶片均由華為自主設計,並交由代工廠台積電製造,都是採用台積電 7 奈米製程。

報告指出,巴龍 5000 5G 基頻晶片是目前第一款支援 5G、4G、3G、2G 的商用智慧手機基頻晶片。與巴龍 5000 5G 基頻晶片搭配安裝在 Mate X 5G 版智慧手機的是麒麟 980 處理器,本身就整合了 4G、3G、2G 基頻晶片。IHS Markit 報告指出,華為 Mate 20 X 5G 版搭載的麒麟 980 整合 4G、3G、2G 基頻晶片是沒用處且沒必要。這也使巴龍 5000 5G 基頻晶片的晶片尺寸增加了 50%,比高通 X50 和三星 Exynos 5100 5G 基頻晶片大得多,且還不支援 mmWave 的 5G 頻譜,降低效益。

雖然 IHS Markit 報告批評了華為海思巴龍 5000 5G 基頻晶片,不過自 2019 下半年到 2020 年智慧手機處理器,都將逐一整合 5G、4G、3G、2G 多模基頻,不但能使 5G 手機價格逐步降低,還能減少手機使用時的功耗,因手機不再需要單獨的基頻晶片,也消除了 5G 基頻晶片對儲存和電源管理晶片的需求,讓 5G 手機價格降低,使 5G 應用更快普及。

IHS Markit 報告指出,有了巴龍 5000 5G 基頻晶片的設計經驗,未來有助於提升華為海思將 5G 基頻晶片設計整合進處理器的能力,因此,對華為海思來說也是好的學習過程。

(首圖來源:華為海思)