才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

格芯表示,為了實現資料密集 AI 訓練應用的容量和頻寬,系統設計師面臨在同時保持合理的功率標準下,將更多的頻寬壓縮到較小區域的艱鉅挑戰。因此,格羅方德的 12LP 平台和 12LP+ 解決方案,搭配 SiFive 的客製化高頻寬記憶體介面,能使高頻寬記憶體輕鬆整合到系統單晶片(SoC)解決方案,從而在運算和有線基礎設施市場中,為 AI 應用提供快速、節能的數據處理。

另外,作為合作的一部分,設計人員還能使用 SiFive 的 RISC-V IP 產品組合和 DesignShare IP 生態系統,運用格芯 12LP+ 設計技術協同優化 (DTCO),大幅提高晶片的專門化,改善設計效率,在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的 SoC 解決方案。

格芯進一步指出,旗下的 12LP+ 是一款針對 AI 訓練和推理應用的創新解決方案,為設計人員提供高速、低功耗的 0.5Vmin SRAM 存取單元,支持處理器與記憶體之間快速、節能的數據傳輸。此外,用於 2.5D 封裝的新中介層有助於將高頻寬記憶體與處理器整合在一起,以實現快速、節能的數據處理。

目前,格芯正在位於美國紐約州馬爾他的 8 號晶圓廠,進行 SiFive 用於 12LP 和 12LP+ 的 HBM2E 介面和客製 IP 解決方案的開發。客戶將可在 2020 年上半年開始進行優化晶片設計,開發針對高性能計算和邊緣 AI 應用的差異化解決方案。

(首圖來源:格芯)