Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓 | edit 就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: CIS , IC設計 , SONY , 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓製造 , 晶片 , 處理器