近期開始的 5G 晶片大戰，聯發科新推出的天璣系列 5G 單晶片處理器，在強調功能與功耗都要較行動處理器大廠高通（Qualcomm）產品優異的情況下，似乎先占據相對領先的位置。面對競爭，高通預計祭出價格戰策略，調降旗下驍龍 765 系列 5G 處理器價格，甚至低於聯發科天璣 1000 系列 5G 處理器，價格戰一觸即發，這可能讓聯發科不得不面臨調降價格的壓力，也可能導致聯發科的 5G 單晶片處理器利潤不如預期。
根據中資天風證券知名分析師郭明琪的最新報告指出，在高階 5G 手機換機需求低於非蘋品牌廠商預期的情況下，為改善 5G 晶片的出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降 5G 晶片驍龍 765 系列的售價約 25%~30%，來到每套 40 美元的金額，顯著低於聯發科天璣1000 系列的每套 60~70 美元售價。因此，預期聯發科主要 5G 晶片品牌客戶，包括中國的 Oppo、vivo 與小米等共將移轉約 2,000 到 2,500 萬支手機的晶片訂單，由聯發科到高通，此訂單移轉的時間最快將從 2 月開始。
郭明錤還強調，相信高通的砍價措施已經對聯發科 5G 晶片訂單產生影響。雖然天璣 1000 效能優於高通的驍龍 765 系列，但是效能的差距僅對重度遊戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大。因此，這將帶動 5G 手機成本下降，使售價更為低廉，進一步有利於提升出貨動能。至於，高通的高階 5G方案，也就是驍龍 865 晶片＋驍龍 X55 基頻晶片，高通則仍維持 120 到 130 美元的售價。由於該方案效能優於天璣 1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高階 5G 非蘋陣營手機主要仍會採用高通的此一方案。
另外，針對高通驍龍 765 系列 5G 晶片的售價調降，郭明錤還表示，這將對聯發科即將在 2020 年 5 月中下旬出貨的天璣 800 系列 5G 晶片產生更大的負面影響，讓轉單效應持續。原因在於天璣 800 系列售價預計為每套 40~45 美元，而高通驍龍 765 系列在降價之後幾乎與天璣 800 系列差不多。不過，基於以下 3 個原因，包括高通的形象較佳、驍龍 765 系列性能較強，以及天璣 800 出貨前，手機品牌商就已經知道驍龍 765 軟體平台，使得轉換成本提高的情況下，手機品牌商會更願意採用高通驍龍 765 系列晶片。
不過，一旦聯發科要調降天璣 800 系列的售價來爭取訂單，則雖然高通驍龍 765 系列晶片尺寸略大於天璣 800，但是因為台積電對天璣 800 系列的代工毛利率要求要高於 Samsung LSI 對高通 765 系列的代工毛利率，在此情況下聯發科將會面臨更大成本壓力，使得利潤將會低於市場預期。
最後，郭明錤還指出，5G 晶片價格戰較市場預期提早 3 到 6 個月開始，但是高通將會持續降價策略，並以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯發科，因為面臨的價格壓力的持續提升，未來 5G 晶片的毛利率恐低於 30%~35%。
因此，預期高通驍龍 765 系列的售價應該在 2020 年下半年因 Samsung LSI 7 奈米製程良率改善，使每套售價降至 40 美元以下，再加上還有即將在 8 月量產、每套售價約 30 美元更低階的 5G 晶片即將問世，這將使得高通在這兩大中低階產品的助攻下，於 2020 下半年陸續以低價搶食市場，也預計將會對聯發科的天璣 800 與預計在 2020 年第 3 季初期將量產的低階 5G 晶片造成價格壓力，這時聯發科唯有犧牲利潤，才能維持之後的出貨動能。
（首圖來源：聯發科）
