Category Archives: 晶圓

AI 旺、全球主要半導體廠獲利飆史高 輝達貢獻 4 成
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）、台積電等全球主要 11 家半導體廠上季獲利（純益）暴增約 8 成，創下歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻約 4 成比重，台積電貢獻度排第 2。而生產 HBM 的3家廠商（三星、SK 海力士和美光）營益率急升，與輝達之間的差距縮小。 繼續閱讀..

想追上 ASML？中國半導體高層坦言技術仍落後
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 9:08 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據 Tom’s Harware 報導，中國多位半導體產業高層近日公開呼籲，應整合國家資源打造能取代荷蘭光刻設備大廠 ASML 的本土技術體系，並坦言中國晶片設備產業目前仍然「規模小、分散且薄弱」，難以憑自身力量突破美國出口管制的技術限制。 繼續閱讀..

以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。 繼續閱讀..

支援最嚴苛製程環境！Greene Tweed 以關鍵材料與供應鏈韌性，賦能晶圓廠應對微縮挑戰
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料

隨著半導體業持續邁向更小製程，晶圓廠對製程環境、材料、設備的要求也日益嚴苛。為了回應客戶不斷提升的需求，美國高性能材料公司 Greene Tweed 憑藉深厚的材料專業與協作式工程方法，協助各行各業在最嚴苛的應用環境中，導入具高可靠性的高性能解決方案。 繼續閱讀..