Category Archives: 晶圓

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 （EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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連賢明：估川普任內台積電先進製程不到 15% 在美生產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 14:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國商務部長盧特尼克宣稱要將台灣整個半導體供應鏈產能的 40% 轉移至美國說法，引發台灣社會譁然。中經院院長連賢明表示，建立半導體供應鏈是以 10 年為單位計算，川普任內台積電先進製程應該不到 15% 產能在美生產，「看看韓國這麼緊張，就知道這個貿易協議對台灣半導體業助益不小」。 繼續閱讀..

最大客戶變成輝達！傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶圓
新圖注意重複

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能，且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 與 A20 Pro 晶片，但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變，蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法，由於台積電主要營收來源已轉向其他領域，未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..

英特爾代工業務贏得美國戰爭部上限 1,510 億美元 SHIELD 計畫晶片供應商
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓
有下載過請往前找

根據晶片大廠英特爾（Intel）最新發布的消息指出，公司已成功取得美國戰爭部一項重大合約，正式成為 SHIELD 計畫（Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense）的晶片供應商。這也是英特爾繼先前獲得 35 億美元的安全飛地（Secure Enclave）計畫後，再次鞏固其在國防供應鏈中的關鍵地位。

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傳新加坡新廠發展矽光子預計 2027 年量產，力拱聯電 ADR 大漲近 16%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 8:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試

就在市場傳出晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代，目標將於 2027 年實現量產的消息之後，市場投資人似乎對此感到期待，使得 21 日清晨，聯電在美股 ADR 大廠將近16%。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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聯電提升成熟製程價值，新加坡新廠發展矽光子 2027 年量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟製程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡 Fab 12i P3 新廠確立為承載矽光子（Silicon Photonics）與 CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標於2027年實現量產。

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