Category Archives: 晶圓

SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:45 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。繼續閱讀..

經部核准台積電熊本廠改 3 奈米製程，預定 2028 年量產

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 31 日 18:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電日前宣布規劃日本熊本第二座晶圓廠改採 3 奈米製程。經濟部投資審議司今天核准台積電申請變更日本 JASM 投資計畫，製程調整為 3 奈米，規劃月產能 1 萬 5 千片 12 吋晶圓，並 2028 年設備安裝與開始量產。繼續閱讀..

中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%，台韓半導體供應鏈正常供氣受關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 國際觀察

近期，中東地緣政治衝突加劇，美國與以色列對伊朗發動戰爭，不僅引發區域動盪，更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中，被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性，各國科技大廠紛紛拉響警報，積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米，採叉狀片全新結構

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位，韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖，宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術，不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略，更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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「落後國際 5~10 年」，中國半導體高層罕見坦承 AI 晶片差距

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 31 日 9:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。繼續閱讀..

美銀：台積電護城河太深廣，馬斯克 Terafab 難以撼動

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化，科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出，特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫，意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而，針對這項野心勃勃的計畫，被外資美銀的最新分析報告表示，由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程，預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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