Category Archives: 處理器

一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:IBM Power10 篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 30 日 8:10 | 分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

上次談到居伺服器世界頂峰的「藍色巨人」(Big Blue)IBM 大型主機(Mainframe),就更不能錯過知名度更高的「當代高階 RISC 之王」IBM Power 了,最新成員 Power10 比 z16 大型主機 Telum 還早一年發表,同為三星 7 奈米製程。 繼續閱讀..

聯發科第四季營收成長 9%~15%,下半年發股利 24.6 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

聯發科執行長蔡力行分析 2023 年第三季各業務表現,手機業務營收較前一季增加 19%,占公司營收 49%。季成長主要來自客戶的庫存回補及 4G 和 5G 新產品的推出。接下來是智慧裝置平台,第三季營收較前一季成長 6%,占公司營收 44%。第三季無線和有線連結需求較前一季改善,Wi-Fi 6 出貨量更創單季紀錄。電源管理 IC,第三季營收較前一季成長 11%,占公司營收 7%。所有應用,手機及 PC 電源管理 IC 受惠庫存回補,第三季表現較好。

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蔡力行:第三季庫存降至健康水準,AI 與車用為成長動能

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出,聯發科第三季營收略高於營運目標範圍的上緣,主要因市場需求改善及較有利的匯率,第三季的毛利率符合營運目標。另外,在過去幾個月,觀察到整體通路庫存的改善,尤其是在手機。藉著嚴謹的庫存管理,聯發科技的庫存已連續五季降低,到第三季末,我們的庫存週轉天數已達到 90 天的健康水平,預期整體庫存環境在未來幾季將繼續改善。

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聯發科第三季 EPS 11.64 元,前三季 EPS 達到 32.35 元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 16:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科舉行法說會,並公布 2023 年第三季財報,營收金額達新台幣 1,100.98 億元、較第二季成長 12.2%,相較 2022 年同期減少 22.6%,毛利率 47.4%、較第二季減少 1 個百分點、較 2022 年同期減少 1.9 個百分點。單季稅後淨利為 185.69 億元、較第二季成長 15.9%,較 2022 年同期減少 40.3%,EPS 為 11.64 元。

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Pat Gelsinger 不認為 Arm 處理器是威脅,英特爾還可幫忙代工

作者 |發布日期 2023 年 10 月 27 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

高通 (Qualcomm) 繼蘋果後推出 Arm 架構 PC 處理器,還傳聞輝達 (NVIDIA) 與 AMD 也將推出類似產品,主導 x86 架構 PC 處理器市場的英特爾,執行長 Pat Gelsinger 受訪時表示,不擔心 Arm 架構處理器競爭 PC 市場。換個角度看,英特爾甚至能幫忙代工。

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聯發科蔡力行榮獲全球半導體聯盟最高榮譽張忠謀博士模範領袖獎

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」(Global Semiconductor Alliance,GSA)宣布聯發科技副董事長暨執行長蔡力行獲得 2023 年的「張忠謀博士模範領袖獎」,表彰其對科技產業的卓越貢獻。此獎預訂於 2023 年 12 月 7 日在美國加州舉行的 GSA 晚宴上頒發。

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SiFive 宣布重組及裁員 20%,對 RISC-V 生態系發展恐產生衝擊

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

市場消息傳出,RISC-V 生態系統中的關鍵公司之一 的 SiFive,正在經歷一場重大的重組。這場重組主要是大規模裁員和業務重心轉移,這一舉動給 SiFive 的未來以及其對 RISC-V 的貢獻帶來了不確定性。尤其,當前正是 RISC-V 與 Arm 競爭的關鍵時刻。如果,SiFive 的重組給 RISC-V 的發展帶來影響,則 Arm 無疑地又順勢打了一場勝仗。

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聯發科對抗高通強大殺手鐧,11/6 發表天璣 9300

作者 |發布日期 2023 年 10 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 年度驍龍技術高峰會 (Snapdragon Tech Summit 2023) 時發表新 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦行動處理器,對手聯發科也公布 11 月 6 日舉行發表會,號稱地表最強 Android 處理器的天璣 9300 將亮相,2024 年 Android 陣營旗艦行動處理器大戰一觸即發。

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新世代手機處理器大戰開始!聯發科天璣 9300 跑分超過 200 萬分力抗高通 Snapdragon 8 Gen 3

作者 |發布日期 2023 年 10 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒指出,測試軟體安兔兔日前曝光神祕 Android 設備跑分,處理器是聯發科最新天璣 9300 行動處理器,綜合成績高達 2,055,084 分,也是安兔兔 V10 版有史以來第一次有產品突破 200 萬分,更新 Android 旗艦性能巔峰。

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中國手機市場回溫與新產品推出挹注,外資挺聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將舉行法說會的 IC 設計大廠聯發科,面對對手高通新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3,天璣 9300 行動處理器頗受市場好評,獲中國品牌手機廠商青睞,加上第三季營收優於預期,美系外資報告給予「優於大盤」評等,目標價升至每股新台幣 1,000 元。

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一覽處理器廠商的「人工智慧推論加速單元」:IBM 大型主機篇

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 8:00 | 分類 會員專區 , 焦點新聞評析 , 處理器

你或許未見過 IBM 大型主機(Mainframe)樣貌,或只能依稀想像近似電冰箱的外型,但它卻與日常生活息息相關,例如你可能剛用手機在購物網站買東西,這筆線上購物轉帳交易,極有可能就是 IBM 大型主機完成──因全球有約價值 70% 交易,背後都由 IBM 大型主機擔綱。 繼續閱讀..