Category Archives: 處理器

劉德音:台積電將能化解貿易戰所產生問題,赴美設廠符合兩大利益

作者 |發布日期 2020 年 06 月 09 日 13:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶圓

台積電董事長劉德音表示,面對美中貿易戰所產生的問題,台積電未來將會用解決方案一一化解。至於,決定前進美國設廠,這絕對是符合台積電的最大利益,其中包括市場的利益之外,還包括人才運用的利益。而且,未來赴美設廠也將會邀請台灣的供應商一起前往,而與這些台灣的供應商一起打美國市場。

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中芯國際指第二代 FinFET 製程將比前代效能提升 20%,功耗降低 60%

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 18:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

由於中國境內最大晶圓代工廠中芯國際即將於創科版公開上市,並預計募資約 200 億人民幣 (約新台幣 820 億元)。而針對中芯國際提出的公開上市申請,中國上海證交所也提出相關的問題詢問。其中,針對在先進製程研發事項的問題,中芯國際回答指出,目前旗下的 14 奈米 FinFET 製程雖已進入量產階段,但還處於初期的市場布局階段,因此市占率仍低。而下一代的 FinFET 製程,目前已進入客戶導入階段,與第一代相比有望在性能上提高約 20%,功耗降低約 60%。

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追加訂單降低台積電修正財測風險,但 2021 年市場庫存壓力將提升

作者 |發布日期 2020 年 06 月 08 日 12:00 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

面對即將到來的股東會,晶圓代工龍頭台積電的表現與狀況成為了國內產業界關注的焦點。其亞系外資在出具的最新研究報告中就表示,預期包括聯發科、高通、蘋果等客戶的追加回補庫存速度加快,填補了台積電無法為華為海思生產所留下的空缺之後,雖使得台積電下修財測的風險降低,但有可能影響 2021 年整體市場走弱的情況下,目前重申台積電跑贏大盤的評等,也將目標價由原本的每股新台幣 296 元,調升為每股 315 元。

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Sony PS5 採 AMD 客製 7 奈米處理器將發貨,發表延期將不影響供貨

作者 |發布日期 2020 年 06 月 04 日 16:00 | 分類 PlayStation , 晶片 , 處理器

根據外電報導,目前正在準備發表會的 Sony PS5 新款遊戲機,其搭載在其中的 AMD 客製化處理器即將進入大量出貨的階段,隨著供應鏈中的後段 IC 封裝測試廠將在 6 月 7 日開始向下遊廠商出貨該處理器,其後續的出貨量也將逐漸提升,並預計在第 3 季進入出貨的巔峰時期。

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因應美國收緊出口限制,中芯國際坦承可能無法為若干客戶生產

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

針對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際預計將在中國科創板掛牌,並將公開募集約 200 億人民幣(約新台幣 820 億元)資金,中芯國際在公開募資說明書指出,此次中芯國際所募資的 200 億人民幣資金將計劃用於三大方面,包括先進製程的研發、先進及成熟製程的發展儲備基金以及補充公司的流動資金。另外,中芯國際還強調,因應美國出口政策的調整,接下來可能將無法為若干客戶生產製造。

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AMD 攜手三星,藉台積電 5 奈米與聯發科 5G 基頻,2021 年推手機處理器

作者 |發布日期 2020 年 06 月 03 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

相信大家依舊記憶猶新,這兩年行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 陸續推出以 ARM 架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍 850 與後來的驍龍 8cx 處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以 x86 架構處理器為主的 PC 筆電市場。而如今,震撼的消息也曝光,那就是 x86 架構處理器大廠的 AMD 也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新行動處理器部分性能不遜於當前高通驍龍 8 系列旗艦款行動處理器的情況下,預計2021年推出之際,行動處理器市場競爭也將更為激烈。

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台積電難生產麒麟旗艦處理器,外資看好華為將向高通採購拉抬營收

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

針對中國華為,美國政府最近收緊了對其出口限制,也就是規定國外公司只要使用了美國技術、軟體或者設備等要給華為進行生產或製造晶片,這些都必須要先獲得美國政府的出口許可,意味著目前幫忙華為旗下海思生產麒麟系列處理器的晶圓代工龍頭台積電等也需要獲得美國政府的許可。因此,有分析家預估,接下來華為不論在 P 系列或榮耀系列的旗艦款智慧型手機上,未來都只能向行動處理器龍頭美國高通 (Qualcomm) 旗艦型處理器來使用了。

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中芯國際挖角前格芯中國區總經理,負責拓展 14 奈米業務

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 18:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 職場

近年來,希望積極突破製程技術的中國境內最大晶圓代工廠中芯國際 (SMIC),如今又再為了旗下的先進製程業務買保險,日前就傳出已經挖角格芯 (GlobalFoundries) 中國區總經理 Wallace Pai 加入,負責推廣旗下先進製程業務的訊息。因為在過去,中芯國際有挖角前台積電高層粱孟松加入製程研發的歷史,如今又找來格芯前中國區總經理來負責業務,其未來是不是能因為頻向外界「借將」而能有進一步發展的情況,這使得外界都在進一步觀察中。

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三星推 8 奈米 Exynos 850 入門級行動處理器,積極反撲華為歐洲市占率

作者 |發布日期 2020 年 06 月 01 日 15:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

在當前各家行動處理器大廠強攻 5G 市場的情況下,對於 4G LTE 的主流市場似乎也不輕忽,南韓三星在日前就推出針對 4G LTE 市場入門到中階市場的全新處理器 Exynos 850。根據國為媒體報導,該款處理器將搭載在 6 月 19 日於歐洲發表的 Galaxy A21s 智慧型手機上首發。市場人士指出,三星藉此企圖搶食中國華為在無法使用 Google 相關 GMS 服務後,在歐洲遺留下的市場空缺。

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