Category Archives: 處理器

南茂宣布終止中國紫光私募入股案,改合資經營上海宏茂子公司

作者 |發布日期 2016 年 11 月 30 日 18:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

國內半導體封測廠南茂 30 日宣布暫停交易,並於下午召開重大訊息說明會中宣布,將與中國紫光集團合資經營南茂中國子公司──上海宏茂,並終止與紫光集團的私募計畫。未來,南茂科技全資子公司  ChipMOS TECHNOLOGIES (BVI) LTD.  (ChipMOS BVI)將轉讓中國上海全資子公司宏茂微電子的 54.98% 股權,給中國紫光集團等策略投資人。之後,再利用出售股款與所有策略投資人等比例來共同增資上海宏茂微電子,以提供充足的資金協助。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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投審會仍未點頭中國紫光入股力成 南茂 未來不排除終止計畫

作者 |發布日期 2016 年 11 月 28 日 18:50 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

2015 年,一度在國內引發喧然大波的中國清華紫光集團相繼入股矽品、力成、以及南茂 3 家半導體封測公司的計畫,目前除了矽品已經進入與半導體龍頭廠日月光合組公司的最後階段,因此確定該計畫不會執行之外,其他力成與南茂兩家公司的入股案,目前仍舊在台灣投審會當中,過不了關。

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聯發科推出內建支援 4K 無線顯示晶片

作者 |發布日期 2016 年 11 月 21 日 17:00 |
分類 Android 手機 , 手機 , 數位內容

國內設計 IC 設計龍頭聯發科 21 日宣布,推出 「UltraCast」 支援 4K 無線顯示晶片。這是業界第一個達到晶片內建支援 4K 影音內容,並且跨設備無線傳輸及顯示的技術。未來業者可利用這項新技術,將智慧型手機所拍攝的家庭 4K 影音檔案無線傳輸到 4K 超高畫質電視 (Ultra HDTV) 或機上盒顯示,簡單一個動作就能盡情享受 4K 影像真實震撼之美。

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公平會准許日月光矽品結合案 兩公司發出聲明敬表贊同

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

針對公平會准許半導體封測公司日月光與矽品的結合案,晚間兩家公司聯合發出聲明表示,日月光根據兩家公司於 2016 年 6 月 30 日所簽署 「共同轉換股份協議」 約定,於 2016 年 7 月 29 日向公平交易委員會(下稱「公平會」)提出由日月光、矽品,以及雙方以股份轉換方式所共組新設控股公司參與結合之申報案件(下稱「本結合案」),公平會於 2016 年 11 月 16 日做出不禁止結合之決議敬表贊同。

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英特爾宣布新一輪人工智慧市場布局 加速推進產品發展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 18 日 17:10 |
分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

半導體龍頭英特爾 (Intel) 於 17 日發表一系列從網路邊界 (edge) 到資料中心的產品、技術以及投資。其目的在於協助擴展人工智慧 ( artificial intelligence,AI ) 的應用版圖擴增,並加快其成長速度。英特爾指出,在觀察到 AI 未來將顛覆企業營運模式,以及人類與世界互動的方式。因此,英特爾匯集種類最廣泛的技術選項,以拓展 AI 在各方面應用的能力,包括智慧工廠、無人機、體育、詐欺防範、以及自駕車等。

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ARM 看好物聯網發展 SoftBank 資金支助不排除併購可能

作者 |發布日期 2016 年 11 月 17 日 18:30 |
分類 手機 , 晶片 , 機器人

矽智財權廠商安謀 (ARM) 在完成被日本電訊與科技大廠軟體銀行 (SoftBank) 合併之後,外界格外重視未來的發展佈局。尤其,在當前物聯網產業快速發展的情況下,ARM 針對未來在此領域的計畫更令人關注。而根據 ARM 全球行銷和戰略聯盟副總裁 Ian Ferguson 的說法,未來將會爭取更多與夥伴的合作方式,而且在軟銀的資金挹注下,未來也不排除有更多的併購計畫。

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聯電廈門合資 12 吋晶圓廠落成 投入 40 奈米製程量產

作者 |發布日期 2016 年 11 月 16 日 16:45 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

晶圓代工廠聯電 ( UMC ) 16 日宣布,其位於中國廈門的 12 吋合資晶圓廠──聯芯集成電路製造 ( 廈門 ) 有限公司,正式舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自 2015 年 3 月動工以來,僅 20 個月即開始量產客戶產品。採用此晶圓廠 40 奈米製程的通訊晶片,產品良率已逾 99% 。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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高通 S830 將支援 Quick Charge 4.0 快充,最快 2017 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2016 年 11 月 14 日 10:30 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

由於近期推出的新款智慧型手機,對於快速充電機制都已經幾乎列為標準配備。只是,經過南韓三星旗艦智慧型手機 Galaxy Note 7 的電池爆炸事件之後,對於快速充電這項裝置,廠商不但開始要求快速,更要具備安全的特性。因此,根據國外科技網站 Fudzilla 報導指出,未來手機晶片大廠高通 ( Qualcomm ) 的驍龍 ( Snapdragon ) 830 處理器將會支援最新具備安全偵測功能的 Quick Charge 4.0 快速充電技術。

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台積電 聯電 世界先進受惠半導體需求持續加溫,10月份交出亮麗成績

作者 |發布日期 2016 年 11 月 10 日 14:50 |
分類 GPU , 手機 , 晶片

受惠於2016年整體半導體發展持續暢旺的影響,國內晶圓代工廠商 10 月份業績也陸續傳出好表現的消息。首先在晶圓代工龍頭台積電的部分,受惠於手機晶片出貨持穩的情況下,10 月份繳出合併營收達到新台幣 910.85 億元成績單,較 9 月份的 897 億元增加 1.5%,也較 2015 年同期增加 11.4%,創下單月歷史次高紀錄。

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軟銀第 2 季營收優於市場預期 孫正義要當未來全球科技業最大投資者

作者 |發布日期 2016 年 11 月 08 日 10:50 |
分類 手機 , 晶片 , 網路

根據彭博社的報導,日本電信與電子大廠軟體銀行(SoftBank) 7 日公布該公司第 2 季財報。財報顯示,受日本行動和網路業務的表現強勁,以及轉投資美國 Sprint 電信商業務經營狀況改善的挹注下,軟銀第 2 季運營利潤為 3,347 億日圓(約新台幣 1,007.6 億元),表現優於市場平均預期的 3,139 億日圓(約新台幣 944.94 億元)。

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聯發科 10 月份營收趨緩 較 9 月份衰退 14%

作者 |發布日期 2016 年 11 月 07 日 20:00 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

IC 設計業龍頭聯發科 7 日晚間公布 10 月份財報。根據財報顯示,10 月份合併營收為新台幣 238.05 億元,雖較 2016 年 9 月份減少 14.1%,但是比 2015 年同期成長 7.1%。累計 2016 年前 10 個月的合併營收為 2,306.42 億元,較 2015 年同期的 1737.79 億元,上揚 32.72%。

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