Category Archives: 處理器

美議員呼籲拜登應將中芯國際比照華為,禁止採購成熟製程設備

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 16:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

針對日前外資表示,美國政府預計將放寬對中國中芯國際成熟製程設備及材料採購的限制,之後中心國際隨即公告與荷蘭曝光機大廠艾司摩爾(ASML)採購期延長,且期間中已經向艾司摩爾採購金額超過 12 億美元用於成熟製程的相關深紫外光曝光機設備。對此,兩位美國共和黨議員 Michael McCaul 及 Marco Rubio 日前共同發聲,要求拜登政府應對中芯國際比這華為辦理,將其列入禁售令的實體清單中,使得中芯國際將無法取得相關的半導體設備。

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三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

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高通台幣 390 億元併購 CPU 設計新創 NUVIA,新筆電處理器 2022 下半年送樣

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

行動處理器大廠高通(Qualcomm)17 日宣佈,其子公司高通技術公司已經以 14 億美元(約新台幣 390 億元)完成收購 CPU 設計新創公司 NUVIA,不包括營運資金和其他調整。未來納入 NUVIA 技術,將使高通再強化 PC 領域處理器的競爭力。

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繼 2016 年之後,全球晶圓廠資本支出可望再出現連 3 年成長

作者 |發布日期 2021 年 03 月 18 日 11:10 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

SEMI(國際半導體產業協會)18 日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,武漢肺炎疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續 3 年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。這也是繼 2020 年成長 16% 之後,包括 2021 年及 2022 年也預估分別有 15.5% 及 12% 漲幅。

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不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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台積電除息填息秀失靈,拖累大盤下跌近百點

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:00 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

17 日台股大戲──台積電除息狀況不如預期,盤中拖累大盤下跌,所幸在鴻海、面板雙雄等大型股維持紅盤、力撐盤面下,台股收盤加權指數來到 16,215.82 點,雖下跌 97.34 點,但站穩 16,200 點以上。法人指出,台股接下來要恢復成長動能,預計仍舊得看美股臉色,才有機會進一步拉升台股指數上揚。

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搶攻資料中心高效能運算市場,AMD 推出第 3 代 EPYC 處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 16 日 7:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

為了挑戰競爭對手英特爾 (intel) 在 x86 處理器市場上的地位,AMD 除了在筆電及桌上型處理器積極布局之外,也始終沒有減緩在資料中心雲端伺服器市場的發展。為此,AMD 在台北時間 15 日晚間由執行長蘇姿丰主持線上發表會,正式發表了代號 Milan 的第 3 代 EPYC 處理器,企圖進一步攻佔資料中心市場。

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Steam 調查:AMD 市占逼近 30%,英特爾準備用 Rocket Lake 反擊

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 16:19 | 分類 會員專區 , 桌上型電腦 , 科技生活

Steam 近日公布 2 月份硬體和軟體調查,在電腦處理器方面,AMD 勢頭依舊猛烈,市占率持續攀升,來到了 28.66%。雖然離英特爾的市占率 71.34% 仍有不小的差距,但這也顯示 AMD 在 Ryzen 處理器的成功使其不斷蠶食鯨吞英特爾的市場。不過,Steam 也表示,隨著英特爾即將推出新一代處理器 Intel Rocket Lake 系列,AMD 目前一面樂觀的形式可能會有所改變。

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三星 3 奈米 GAA 部分細節曝光,電晶體密度最高較 7 奈米提升 80%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 15:10 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

目前晶圓代工市場正加緊布局,期望 2030 年能超車台積電,成為系統半導體龍頭的三星,2020 年初就宣佈克服 3 奈米製程關鍵的 GAAFET 環繞閘極電晶體製程,預計 2022 年正式推出。雖然目前此製程技術消息甚少,據外媒《tomshardware》報導,三星在 IEEE 國際積體電路會議,公佈採用 GAAFET 技術的 3GAE 製程部分相關細節,可一窺三星目前發展。

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外資看好台積電基本面不受美債殖利率干擾,本週除息成觀察重點

作者 |發布日期 2021 年 03 月 15 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電預計 17 日將針對 2020 年第 3 季的營運表現,進行每股配息新台幣 2.5 元的動作。而因為近期因為美債殖利率強彈,拖累那斯達克和費城半導體指數,使得台積電 ADR 表現疲弱。因此,17 日台積電配息之後是否能迅速填息,已經成為本周台股整體表現的觀盤重點,外資也對此持續保持關心。

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蘋果 M1 處理器風潮帶動,高通預計推出新款驍龍 8cx 筆電處理器

作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 14:15 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據外媒《WinFuture》報導,受蘋果 ARM 架構 M1 筆電處理器的成功刺激,加上三星外傳推出 ARM 架構 Exynos 系列筆電處理器,最先著墨此領域,並提出相關產品的高通,也針對驍龍 8cx ARM 架構筆電處理器結構優化,預計推出新款驍龍 8cx ARM 架構筆電處理器,屆時或有機會成為蘋果 M1 筆電處理器的競爭對手。

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