Category Archives: 處理器

台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕,大摩降目標價至 668 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業,再度攪動晶圓代工產業一池春水,不僅衝擊台積電股價,也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出,英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續,不過,考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略,台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下,大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元,但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

英特爾跨進晶圓代工為哪樁?與業界接軌,順便添加可用牌組

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

從 VMware「回家」的英特爾(Intel)新執行長 Pat Gelsinger,在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」,最具爆炸性的焦點,莫過於「投入晶圓代工領域」,也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實:晶圓代工的本質是「服務業」,不是只有先進製程就功德圓滿,英特爾並非真心想經營這領域,而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化,一方面降低營運成本,另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..

英特爾重啟晶圓代工戰台積,花旗證:幾乎沒機會成功

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 8:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,計畫在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶,此舉等同將與台積電、三星競爭晶圓代工市場,重挫台積電 24 日股價。然而,外資對英特爾晶圓代工策略卻紛紛投下不贊成票,花旗證券直指,英特爾在晶圓代工事業「幾乎沒有成功的機會」,而里昂證券對英特爾重返晶圓代工策略直呼驚訝,但只能「祝他好運」。 繼續閱讀..

高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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外資看好英特爾晶圓代工競爭優勢,力挺優於大盤投資評等

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾新 IDM 2.0 策略,歐系外資指出,提出 7 奈米製程發展更新、IDM 模式新架構及與代工廠商的合作方向、2021 全年營收、毛利率、每股 EPS, 還有全年資本支出預估後,預期將有帶動整體公司之後的發展趨勢,因此給予「優於大盤」投資評等,並將目標價訂在每股 80 美元價位。

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英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

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英特爾宣布斥資新台幣 5,600 億建廠跨足晶圓代工,與台積電競合令人注目

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 9:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略。IDM 2.0 是英特爾垂直整合製造模式(IDM,integrated device manufacturing)重大演進,宣布大型製造擴充計畫,首先計畫投資約 200 億美元(約新台幣 5,600 億元),在美國亞利桑那州建立兩座新晶圓廠,同時宣布英特爾計畫成為美國和歐洲晶圓代工產能的主要供應商,服務全球客戶。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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外資看好台積電 4 大領域持續發展,力挺每股新台幣 866 元目標價

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:10 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶圓

近期台股牌爭呈現股價弱勢的晶圓代工龍頭台積電,美系外資仍然看中 5G、高效能運算、AI 人工智慧、以及汽車電子頂領域的晶片發展前景,這些應用的晶片也都必須來自於台積電協助生產的情況下,加上預計晶圓廠產能與需求量比例呈現供不應求的情況可能將持續到 2022 年的情況下,持續看好台積電未來的營運發展,因此持續給予台積電「買進」投資評等。

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市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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瑞薩火災後 MCU 再拉警報,台廠產能持續緊缺轉單效益有限

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 8:43 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠在 3 月 19 日發生火災,起火地點則是位於廠區內的 N3 大樓,根據瑞薩的聲明,工廠大火過後,大約需要一個月的時間才能重新生產產品。據悉,瑞薩 N3 12 吋廠生產產品包含 MCU、SoC 與類比 IC,應用領域以車用為大宗,而其他產業、基礎建設與 IoT 的應用則占此廠房產品約三分之一。 繼續閱讀..