Category Archives: 處理器

重大安全漏洞攻擊恐來襲!英特爾第 12 代 Core 處理器 BIOS 原始碼外洩

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

英特爾(Intel)證實,產品代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 處理器(2021 年 11 月 4 日發表)BIOS 原始碼,上週被第三方外洩至 4chan 及 GitHub。專家推斷,外洩原始碼可能含未公開特定模型暫存器(Model-Specific Register,MSR)詳細資訊,甚至包括英特爾 Boot Guard 開機啟動程序防護技術的私密簽章金鑰(Private Signing Key)。 繼續閱讀..

聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。

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聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。

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無懼受美股拖累股價重挫,外資送暖台積電目標價 700~720 元

作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

即便台灣雙十假期假期期間,美股指數大幅下挫,使得晶圓代工龍頭台積電 ADR 也難以倖免,11 日台股開盤股價連帶受到波及。不過,針對台積電即將在 13 日召開法說會,美系亞系兩大外資仍給予未來前景正面評價。美系外資給予「優於大盤」的投資評等,每股目標價來到新台幣 720 元。亞系外資則給予「買進」投資評等,每股目標價來到 700 元。

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Sony 新款 PS5 採用台積電 6 奈米製程,減少整體功耗

作者 |發布日期 2022 年 10 月 10 日 7:30 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區

外媒報導,Sony 型號 CFI-1202 新 PS5 遊戲機已改採台積電 6 奈米製程的 AMD Oberon Plus 晶片,比之前各型號 PS5 外型並未變化太大,但有更高電晶體密度,並減少整體功耗、降低發熱。亦有消息指出,Sony 最快 2023 年底會推出體積更小的改款機,藍光機改為可拆卸,並提供 USB-C 連接埠外接光碟機,提供消費者更多選擇。 繼續閱讀..

Tensor G2 晶片強化機器學習,助 Pixel 7 新機發揮計算攝影優勢

作者 |發布日期 2022 年 10 月 07 日 15:40 | 分類 Google , GPU , 晶片

作為 Pixel 7、Pixel 7 Pro 以及明年推出 Pixel Tablet 的處理核心,Google 新一代自研晶片 Tensor G2 SoC 採用三星 4 奈米製程,結合人工智慧的獨到見解以及機器學習的創新,承諾可使 Pixel 計算攝影如夜視(Night Sight)處理速度快 1 倍、具更清晰的人臉清晰(Face Unblur)、及助 Pixel 7 Pro 高解析變焦(Super Res Zoom)最高可達 30 倍。

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AMD 預告第三季營收交出低於預期成績,示警當前市況更嚴重

作者 |發布日期 2022 年 10 月 07 日 9:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

處理器大廠 AMD 發布第三季預估營收數字,預估營收金額約為 56 億美元,該數字低於先前預估的 67.1 億美元,這代表著晶片的不景氣可能比預期的要嚴重得多。而在相關數字發表之後,AMD 的股價在美股盤後交易中下跌 4%,進一步拖累了輝達和英特爾股價皆下跌超過 2%。

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回顧歷史夢幻處理器:RISC 進軍個人電腦市場的嘗試與 x86 真正崛起(1990 年代)

作者 |發布日期 2022 年 10 月 03 日 8:00 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 科技史

2003 年出版的《計算機結構:計量方法》第三版(也是歷來最厚最重版本,蓋泡麵也很困難)附錄 C〈RISC 指令集架構總覽〉(″A Survey of RISC Architectures for Desktop, Server, and Embedded Computers″)將 RISC 分成兩個族群。 繼續閱讀..