晶心科受惠於 RISC-V 生態圈擴大,日本 IDM 大廠瑞薩(Renesas)第一款 RISC-V 特定應用標準產品(ASSP)微控制器(MCU)採用晶心科入門級方案為計算引擎。
晶心科 RISC-V 生態圈擴大,Q4 動能續旺 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 10 月 13 日 11:45 | 分類 半導體 , 處理器 |
重大安全漏洞攻擊恐來襲!英特爾第 12 代 Core 處理器 BIOS 原始碼外洩 |
| 作者 Evan|發布日期 2022 年 10 月 13 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路 | edit |
英特爾(Intel)證實,產品代號 Alder Lake 的第 12 代 Core 處理器(2021 年 11 月 4 日發表)BIOS 原始碼,上週被第三方外洩至 4chan 及 GitHub。專家推斷,外洩原始碼可能含未公開特定模型暫存器(Model-Specific Register,MSR)詳細資訊,甚至包括英特爾 Boot Guard 開機啟動程序防護技術的私密簽章金鑰(Private Signing Key)。 繼續閱讀..
聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。
聯發科發表天璣 1080 5G 行動平台,終端產品第四季問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 9:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 | edit |
IC 設計大廠聯發科布局中階市場再添生力軍,11 日發表天璣系列天璣 1080 5G 行動平台,強調相較過去產品,性能和影像功能將更為出色。而天璣 1080 也提供了多項關鍵技術升級,以聯發科先進的硬體和軟體技術,協助終端廠商加速產品上市。預計,採用聯發科天璣 1080 的智慧手機將於 2022 年第四季亮相。
Sony 新款 PS5 採用台積電 6 奈米製程,減少整體功耗 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 10 月 10 日 7:30 | 分類 PlayStation , 晶片 , 會員專區 | edit |
Tensor G2 晶片強化機器學習,助 Pixel 7 新機發揮計算攝影優勢 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2022 年 10 月 07 日 15:40 | 分類 Google , GPU , 晶片 | edit |
作為 Pixel 7、Pixel 7 Pro 以及明年推出 Pixel Tablet 的處理核心,Google 新一代自研晶片 Tensor G2 SoC 採用三星 4 奈米製程,結合人工智慧的獨到見解以及機器學習的創新,承諾可使 Pixel 計算攝影如夜視(Night Sight)處理速度快 1 倍、具更清晰的人臉清晰(Face Unblur)、及助 Pixel 7 Pro 高解析變焦(Super Res Zoom)最高可達 30 倍。
