晶圓代工廠世界先進 21 日宣布加入全球再生能源倡議組織 RE100,承諾 2040 年全球營運據點將百分之百使用再生能源,為台灣半導體產業中首家承諾於 2040 年達到 RE100 目標的企業。此外,世界先進公司進一步設定淨零路徑,穩步朝 2050 年淨零排放目標邁進。
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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 |
外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。
台積電 5 奈米迎新客戶,新創企業 Ventana 推 RISC-V 高效能處理器 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 14 日 17:50 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 |
相較於 ARM、x86 兩大核心架構分別擁有行動、高效能運算市場。而近來崛起的 RISC-V 核心架構,目前則多半被用來在各種低功耗平台上,其針對高效能運算的發展當前並不被市場所青睞。不過,新創企業 Ventana Microsystems 還是希望能有所突破,因此日前推出採用 RISC-V 核心結構的 5 奈米製程處理器,內建 192 個 RISC-V 架構核心,最高時脈達到 3.6GHz,可以在資料中心應用上使用。
車用半導體市場穩健發展,ADAS 晶片再升級 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 12 月 12 日 7:34 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片 |
2022 年市場遭遇消費性電子領域手機、筆電、TV、平板、MNT 等需求大幅下滑,預期 2023 年也趨於保守,然對汽車市場來說,受惠於電動車蓬勃發展,加上電動化、智慧化、聯網化等發展需求,帶動車用半導體中長期發展,預估今年車用半導體市場規模為 507 億美元,至 2025 年成長至 726 億美元。 繼續閱讀..



