關於一直以來都有三星重新啟動針對旗下 Galaxy 設備的客製化 CPU 核心的開發工作，先前一直沒有正式回應的三星，現在終於進行澄清，表示這些報導並不正確。
Category Archives: 處理器
高通發表支援 5G Advanced 之 Snapdragon X75 方案 |
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 02 日 7:30 |
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高通 2 月發表 Snapdragon X75 5G modem 架構，並支援固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）應用，聚合 6GHz 以下和毫米波（mmWave）頻段頻譜，以增加網路容量，包括用於毫米波頻段的十載波聚合（10-carrier aggregation），可組合多達十個獨立載波通道以充當單個通道，實現更高傳輸速度，並支援網路切片（Network Slicing）功能之企業與5G專網用例能力。 繼續閱讀..
OPPO 自研晶片將由台積電 4 奈米打造，瞄準過去華為手機版圖 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 21 日 15:20 |
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調研機構數據，全球市場占有率排名前五大智慧手機廠商三家為小米、OPPO 和 vivo，原本小米與 OPPO 都希望搶佔華為路線自研晶片，小米曾有相關產品，現已放棄，只有 OPPO 持續自研晶片，且似乎要推出產品了。
因應競爭者來勢洶洶，AWS 推兩種新支援自研處理器應用模式 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 20 日 12:40 |
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就在日前市場傳出 Google 研發資料中心處理器得到進展，預計 2025 年開始使用新處理器，積極與競爭對手亞馬遜雲端服務（AWS）競爭市場之際，AWS 也宣布，推出兩種由新一代自研晶片 Amazon Graviton3 所支援的新應用模式 Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2） M7g 和 Amazon EC2 R7g。這兩款應用模式與上一代的 M6g 和 R6g 相比性能均提升高達 25%，是目前Amazon EC2 中同系列性能最佳應用模式。
聯發科推中階 5G SoC，手機市場拚突圍 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 02 月 17 日 12:15 |
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聯發科發表天璣 7200，回防中階 5G 機種市場，市場分析，天璣 7200 採與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代 4 奈米製程，力拚中階機種的高效能表現。 繼續閱讀..
英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器，3 月供貨 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 14:45 |
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處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布，推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝，Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。
聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米，第一季終端產品問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 14:20 |
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IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200，是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度，優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。
