Category Archives: 處理器

台積電代工優勢不在，AMD 如何突圍？

作者朱熹|發布日期 2023 年 01 月 04 日 7:40 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

AMD 日前發表了具備 RDNA 3 架構的 RX 7000 系列顯示卡。雖然宣稱是最先進的顯示晶片，但效能與 NVIDIA 的 RTX 40 相比還是差了一截，且回歸台積電製程的 RTX 40 能耗比大幅精進，優勢盡失的 AMD 該如何突圍？

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高通選擇性裁員，認為庫存還要幾季才能解決

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 01 月 03 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

日前《華爾街日報》報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 2022 年 12 月再次下調智慧手機手機出貨量預估，保守評估幾季內數據。高通正在調整資本支出計畫，並對某些部門選擇性裁員。

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iPhone 14 Pro「擠牙膏」的真相，蘋果 A16 晶片本應更強大

作者愛范兒|發布日期 2023 年 01 月 02 日 9:30 |

分類 Apple , GPU , IC 設計

提到蘋果晶片團隊聽到的多是溢美之詞，如卧薪嘗膽、布局十年、M 系出道即巔峰等等等。繼續閱讀..

又有新變數？傳英特爾取消桌上型 Meteor Lake 生產

作者侯冠州|發布日期 2022 年 12 月 28 日 14:22 |

分類會員專區 , 處理器 , 電腦

英特爾（Intel）原定 2023 年發表、代號 Meteor Lake 系列處理器或許又有變數。外媒報導，桌上型 Meteor Lake 可能取消生產，原因是英特爾認為和 Raptor Lake 處理器相比「競爭力不足」。

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龍芯首推「小晶片堆疊」32 核處理器！明上半年提供樣機

作者林妤柔|發布日期 2022 年 12 月 28 日 11:03 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣晶片驗證，也是中國晶片製造商首次推出基於小晶片（Chiplet）堆疊技術的 32 核處理器。繼續閱讀..

主打資料中心，中科馭數推出第一顆中國國產 DPU 晶片 K2

作者 Evan|發布日期 2022 年 12 月 27 日 15:39 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

中國環球電視新聞網（CGTN）報導，北京科技公司中科馭數（YUSUR）開發中國第一顆資料處理單元（Data Processing Unit，DPU）晶片，在美國對中國祭出晶片禁令之際，扮演今後異質運算（Heterogeneous computing）組成部分，肩負塑造未來新一代智慧運算的重責大任，並被視為中國晶片產業發展的重大里程碑。繼續閱讀..

台積電歐洲首座晶圓廠時程近？正與供應鏈洽談支援事項

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 23 日 15:20 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

日本經濟新聞報導，晶圓代工龍頭台積電正就旗下首座歐洲晶圓廠與供應商洽談。台積電計劃在德國德勒斯登（Dresden）建立第一座歐洲晶圓廠，滿足歐洲地區車用電子迅速發展需求。

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台積電先進製程加持，南科 2022 年前 10 個月營業額創同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 23 日 14:10 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

南部科學園區管理局表示，無懼國際政經動盪的氛圍影響，南部科學園區 2022 年 1~10 月營業額在半導體產業的領航帶動下，締造了歷年同期最佳的新台幣 1 兆 1,675.29 億元的成績，成長率達 35.31% 以上，已超越 2021 年全年營業額。

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世界先進宣布加入 RE100，承諾 2040 年全球完全使用再生能源

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 21 日 16:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠世界先進 21 日宣布加入全球再生能源倡議組織 RE100，承諾 2040 年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於 2040 年達到 RE100 目標的企業。此外，世界先進公司進一步設定淨零路徑，穩步朝 2050 年淨零排放目標邁進。

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AMD：台積電技術演進顯示摩爾定律沒有消失，但成本越來越昂貴

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 21 日 14:10 |

分類 Apple , GPU , IC 設計

日前 AMD 技術長 Mark Papermaster 表示，摩爾定律（Moore’s law）並未放緩或消失，而且在可預見的未來，CPU 和 GPU 會越來越好。不過，要保持這一切，其成本將會越來越高，迫使創新的解決方案開始流行，如小晶片設計 (chiplet)。

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聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭，華為海思庫存耗盡

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 |

分類半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看，聯發科仍居第一，但市場占比下滑至 35%，排名第二的高通的市場占比上升到 31%，之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思，第二季降至 0.4%，第三季更幾乎為零。

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AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講，預期將發表新產品

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布，其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日，在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前，該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電斷供，俄今年基於國產 CPU 的 PC 產量僅 15,000 台

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 12 月 20 日 12:15 |

分類國際貿易 , 晶片 , 處理器

俄烏戰 2 月底爆發後，超微（AMD）、英特爾（Intel Corp.）決定撤出俄羅斯市場，如今俄國 PC 製造商想要取得晶片難如登天。繼續閱讀..

台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體）技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。

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