Category Archives: 處理器

IBM 亮相 2 奈米製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後，全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法，2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中，對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出，晶片商業化量產後，將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO，預計募人民幣 120 億元建產線
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間，中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱 「晶合集成」）科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫，晶合集成預計募集人民幣 120 億元，用於興建 12 吋晶圓產線。

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三星自研 Exynos 2200 筆電處理器有望下半年亮相，5 奈米效能受期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:20 |
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分類 Android 手機 , GPU , Samsung

外媒《tomshardware》報導，受蘋果自研搭載筆記型電腦 M1 處理器受歡迎的激勵，三星即將推出的 Galaxy Book 筆記型電腦也將搭載自研 ARM 架構 Exynos 2200 處理器，並有望 2021 下半年發表。除此之外，三星現階段也考慮可能將此款處理器用於智慧型手機。

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火星直升機機智號成功飛行，科技新報專訪計畫幕後推手高通
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

近期最熱門的天文新聞，就屬美國太空總署（NASA）旗下火星車毅力號（Perseverance）搭載的微型直升機機智號（Ingenuity）在火星進行數次成功離地飛行的消息了。機智號在火星離地飛行是人類史上首度在其他行星動力飛行，預計將成為未來設計相關設備的參考，為人類太空研究進展跨出重要一步。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器 （代號：Tiger Lake-H） 正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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台積電 2021 線上技術論壇 6/1 展開，一窺先進製程發展狀況
作者 |發布日期 2021 年 05 月 12 日 10:35 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

持續在先進製程上發展的晶圓代工龍頭台積電，每年最重要的盛會 – 「台積電技術論壇」，2021 年度將在 6 月 1 日及 6 月 2 日開始舉辦。由於每年透過該技術論壇，得以一窺台積電先進製程、特殊製程、以及先進封裝上的發展狀況與未來布局，因此非常受到業界的引頸期待。

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