Category Archives: 處理器

力拚台積電，三星積極布局發展先進異質整合半導體封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 03 月 25 日 14:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

根據韓媒報導，南韓三星於 2022 年 12 月成立了先進封裝（AVP）部門，負責封裝技術和產品開發，目標是用先進的封裝技術超越半導體的極限。而三星 AVP 業務副總裁暨團隊負責人 Kang Moon-soo 日前指出，三星將藉由 AVP 業務團隊，創造現在世界上不存在的產品。

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雲端伺服器第二季庫存去化完！外資看好出貨同比個位數成長
作者 |發布日期 2023 年 03 月 23 日 10:10 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 處理器

由於美國雲端解決方案提供者計畫（CSP）增加伺服器數量，外資最新報告指出，目前伺服器 ODM 的庫存仍維持高檔，但是雲端伺服器預計第二季就能完全去化庫存，並估計 2023 年整體伺服器出貨同比個位數成長，而且下半年需求會比上半年好。

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蘋果 A17 Bionic 處理器性能提升有限，瓶頸是台積電 3 奈米
作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 17:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , 半導體

近期市場流傳蘋果 A17 Bionic 處理器傳聞，甚至出現疑似洩露測試成績，這麼受關注與蘋果首次採用台積電 3 奈米製程有關。近年蘋果 A 系列處理器性能提升幅度較小，不少人都期待 2023 年換成 3 奈米後，蘋果 A 系列處理器性能提升更多。

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高通新推 Snapdragon 7+ Gen 2 搶攻中階市場，本月終端產品問世
作者 |發布日期 2023 年 03 月 21 日 8:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。高通指出，Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI 增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力。

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傳英特爾取消 Meteor Lake-S，改 Arrow Lake-S 提早上場搶優勢
作者 |發布日期 2023 年 03 月 20 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，英特爾可能取消桌上型 Meteor Lake-S 架構處理器，因 6P＋16E 核心架構設計是 Raptor Lake-S 架構縮減版，桌上型電腦市場可能沒有競爭力，卻可能適用低功耗行動平台。英特爾取消 Meteor Lake-S 架構處理器後，將由 Arrow Lake-S 架構處理器接替。

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高通陳若文：2024 年台灣採購金額上看 3 千億元，且是台積電美國首批 4 奈米客戶
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示，高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元，2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存，必須調整完庫存才會有大量採購，預計至少與 2022 年金額相當。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成，加強與台灣生態系連結合作
作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布，座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示，2023 年正值高通在台深耕二十週年，透過高通新竹大樓的啟用，適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技，加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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AMD 發表 Zen 4 架構，5 奈米製程 EPYC 9004 系列嵌入式處理器
作者 |發布日期 2023 年 03 月 15 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AMD 宣布，將以 AMD EPYC 9004 系列嵌入式處理器為嵌入式系統帶來出色效能與能源效率。全新第四代 EPYC 嵌入式處理器採用 Zen 4 架構，為雲端和企業運算嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能。

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高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2，大幅改善處理能力
作者 |發布日期 2023 年 03 月 13 日 7:20 |
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分類 IoT 物聯網 , 晶片 , 會員專區

高通（Qualcomm）MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2，強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務，並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services（包括雲端和設備組件，協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務），為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務，以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..

掌握金融高效能運算！一元素、AMD、Dell Technologies 研討解方
作者 |發布日期 2023 年 03 月 10 日 11:25 |
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分類 Fintech , 會員專區 , 處理器

針對金融商品開發的核心技術與 Basel III 的風險管理架構，一元素、AMD 與 Dell Technologies 將在 3 月 23 日合辦 2023 年金融高速運算研討會，提出三方合作的應對之道，由一元素、AMD 與 DELL 從軟硬體設計與程式開發的角度，提出高效能運算的應用及發展方向。

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