Category Archives: 處理器

看好聯發科 2023 年第一季營運狀況,外資評優於大盤目標價 850 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 21 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美系外資對 IC 設計大廠聯發科表示,2022 年第四季去庫存後,2023 年第一季 5G SoC 需求應會增強,加上中國疫情管理放寬,使需求面提升,2023 年第一季營收將有成長,給予聯發科「優於大盤」投資評等,目標價自每股新台幣 722 元升至 850 元。

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高通創新 Windows PC 採人工智慧應用,Oryon 新處理器 2023 年亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通(Qualcomm)執行長 Cristiano Amon 預計,2024 年將是 Windows PC 採用驍龍(Snapdragon)晶片大放異彩的一年,市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品,但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC,新處理器要到 2023 年才亮相,看來消費者還要再等一段時間。

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高通 Snapdragon AR2 Gen 1 晶片及 S5 / S3 Gen 2 音訊平台搶元宇宙

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 15:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 半導體

高通 15 日開始的 Snapdragon 高峰會第二天,宣布推出 Snapdragon AR2 Gen 1 平台,提供突破性 AR 技術,解鎖新一代時尚且功能強大的眼鏡。還推出號稱最先進藍牙音訊平台高通 S5 Gen 2 音訊平台和高通 S3 Gen 2 音訊平台,兩者都支援 Snapdragon Sound 技術,並搭配最新 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台。

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高通與 Adobe 擴大合作,推創新者開發套件多元布局

作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通 16 日 Snapdragon 高峰會宣布,與 Adobe 擴大合作,搭載 Snapdragon 行動、運算及 XR 平台的裝置支援創作體驗,也宣布高通創新者開發套件(Innovators Development Kit),讓開發人員跨各種高通軟體解決方案開發,大幅縮短上市時間並提高客製化度。

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聯發科發表 Pentonic 1000 智慧電視晶片,終端產品 2023 年首季上市

作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 20:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科今日發表 4K 旗艦智慧電視晶片 Pentonic 1000,賦能新一代 4K 120Hz 智慧電視體驗升級。Pentonic 1000 支援 Wi-Fi 6 / 6E 連網,整合 4K 120Hz 運動補償(MEMC),搭載強勁 AI 處理器,支援杜比視界 IQ 精準細節(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,加上聯發科 Intelligent View 技術,使用者可同時播放 8 種影像內容,支援先進影像解碼及全球電視廣播標準。搭載 Pentonic 1000 的智慧電視 2023 年第一季上市。

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回顧歷史夢幻處理器:RISC 諸神的最後榮光

作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

英特爾在 1998 年 6 月 29 日,也就是個人電腦年出貨量達「1 億大關」的關鍵年,發表伺服器處理器品牌「Xeon」,融合 Pentium Pro 與 Pentium II 最佳特色,並估計 8 顆時脈 400MHz 的 Xeon 處理器(Deschutes 1M)在 TPC-C 效能表現,可擊敗 10 顆時脈 612MHz 的 DEC Alpha 21164,象徵 x86 指令集相容處理器站穩伺服器市場,可標上遠遠超過個人電腦的高單價。

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搶先競爭對手,聯發科發表 4 奈米製程天璣 9200 行動處理器

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科天璣 9000 系列行動處理器再添新成員,今日發表台積電 4 奈米製程打造的天璣 9200 行動處理器。希望憑著高性能、高能效、低功耗突破,達冷勁全速使用者體驗,為行動市場打造全新旗艦 5G SoC。天璣 9200 以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗,支援 Sub-6GHz 和毫米波 5G 網路、即將到來的高速 Wi-Fi 7 連網,推動全球行動體驗升級。搭載天璣 9200 旗艦 5G 行動晶片智慧手機預定年底上市。

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AMD 本週發表代號 Genoa EPYC 處理器,為台積電 5 奈米添動能

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠 AMD 發邀請函,台北時間 11 月 11 日清晨 2 點舉行「together we advance_data centers」線上發表會。市場推測,AMD 將發表採台積電 5 奈米製程、Zen 4 架構、代號 Genoa 的 EPYC 伺服器處理器,與英特爾 2023 年 1 月發表的 Sapphire Rapids 伺服器處理器競爭。

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滿足新世代工業物聯網與邊緣運算需求,恩智浦 MCX 微處理器全新亮相

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 9:45 | 分類 物聯網 , 處理器

在工業 4.0 概念推出多年後的今日,邊緣運算不斷被加入應用,使得原本微控制器(MCU)必須處理的數據越來越多,當需要連接的終端越來越複雜,為滿足市場需求,勢必得提升微控制器效能,晶片大廠恩智浦(NXP)也因應這項趨勢推出全新 MCX 微控制器系列家族產品。

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回顧歷史夢幻處理器:x86 統治計算機工業界前十年、64 位元與霸權爭奪

作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

從 1995 年中期到 21 世紀初期的十年,從「x86 本家」英特爾、分庭抗禮的 AMD、眾多如過江之鯽的小廠,屍橫遍野的夢幻處理器,鋪出一條 x86 指令集相容處理器之霸權之路的康莊大道──邁向 64 位元、深入高效能嵌入式系統、「CISC 皮 RISC 骨」的先進核心微架構、鎖定 1,000 美元以下低價電腦市場或筆電的系統單晶片、具大型化快取記憶體的伺服器、終結盲目追逐超高時脈完全轉向高能耗比,都處處可見 x86 指令集相容處理器的屍骸,亦不乏屍骨無存者。

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