Category Archives: 處理器

2020 年台灣拿下全球半導體產值榜眼，SEMI 預期 2021 年將繼續發展
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , PCB , 國際貿易

SEMI 國際半導體產業協會 3 日發表年度半導體關鍵布局市場展望，分享 2021 年全球及台灣半導體市場發展趨勢。在看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用，將持續為半導體產業注入成長動能，加上 5G 應用長期看漲，使得設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下， 2021 年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

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涉侵犯專利遭判賠償 590 億元！英特爾：將提上訴
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 12:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

據《彭博社》報導，美東時間 3 月 2 日，美國德州聯邦法院判決，處理器龍頭英特爾（intel）侵犯他人半導體晶片專利，需要賠償 21.75 億美元（約新台幣 590 億元）。針對美國史上規模最大的專利侵權賠償案，英特爾事後表示將提上訴。

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SIA 預期 2021 年全球半導體營收再成長 8.4%，呼籲美國必須增加投資
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國半導體行業協會（SIA）總裁兼執行長的 John Neuffer 於外媒專文寫道，2020 年半導體產業營收比 2019 年成長 6.8%，達到 4,400 億美元。預期 2021 年將再較 2020 年成長 8.4% 情況下，這對於目前正在大力推動半導體產業復興的美國來說，將需要政府採取大膽行動，才能從中獲利。

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中芯國際獲成熟製程許可將衝擊聯電，且 2021 年晶片缺貨仍難解
作者 |發布日期 2021 年 03 月 03 日 10:10 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

亞系外資在最新研究報告指出，美國解除對中國最大晶圓代工廠中芯國際成熟製程的禁售限制，將使目前全球晶片供應吃緊的情況獲得進一步緩解，且情況也將有利於設備及材料營運。只是緩解時間點會落在 2022 上半年，意味 2021 全年晶片供不應求仍持續。不過因對晶片供應問題解決有期待，晶圓出貨價漲勢預計將在 2021 年達到高點，2022 年有成長壓力，將衝擊中芯國際的競爭對手聯電。

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暴風雪斷電加供水問題，三星德州奧斯汀工廠預計 4 月中才能正常運作
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 15:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日前美國暴風雪，嚴重衝擊德州電力供應。電力中斷情況下，南韓三星位於德州的晶圓廠隨及部分運作停擺。根據南韓媒體報導，三星奧斯汀晶圓廠復工情況不樂觀，目前預估最快須到 4 月中才能正常運作，停電造成部分晶圓廠運作停擺，預估每天讓三星損失 100 億韓圜（約新台幣 2.3 億元）。

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中芯國際傳獲美國成熟製程許可，但先進製程禁令仍難解
作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據中國媒體引用大摩（Morgan Stanley）的最新的研究報告指出，美國政府近期解除了對中國境內最大晶圓代工廠中芯國際在成熟製程上的採購禁令，使得美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和售後服務，在一定程度上緩解了外界對於中芯國際消耗品儲備及設備的售後擔憂之後，將中芯國際的投資評級從「中性」調至「買進」，並上調中芯國際港股的目標價 34%，由每股 23.8 港元，提升每股 31.8 港元。

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2020 年英特爾研發支出持續成長，金額仍為半導體業龍頭
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，目前先進製程技術方面落後台積電和三星，加上處理器市場面臨競爭對手 AMD 步步進逼的英特爾，雖然陷入營運瓶頸，但近期不但迎接過去老將 Pat Gelsinger 接掌執行長大位，且根據一份文件揭露，英特爾研發並沒有鬆懈，資本支出仍舊增加，顯示英特爾積極持續布局整體市場。

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中芯國際於北京興建 12 吋廠計畫動工，第 1 期將斥資台幣 320 億元
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國境內最大晶圓代工廠中芯國際，之前聯合國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）及北京亦莊國際投資發展有限公司，於 2020 年 12 月 7 日成立資本額 50 億美元（約新台幣 1,370 億元）中芯京城積體電路製造公司，旗下所投資的中芯京城第 1 期計畫當前正在建設中，計畫預計斥資人民幣 76 億元（約新台幣 320 億元）左右。

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外資評美國暴風雪衝擊逐漸恢復，雲端伺服器需求將拉抬 DRAM 價格
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 17:45 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際貿易

Aletheia 資本針對近期全球半導體供應鏈做出相關分析，並且發出報告指出，在美國暴風雪的影響上，目前因水電逐漸恢復中，預期 7~10 天後恢復生產水準。除了三星德州廠廠停工之外，英飛凌與德國晶圓代工廠 X Fab 則有小部分衝擊。至於，受惠於市場拉獲利到的提升，2021 年雲端伺服器市場將淡季不淡，並拉抬記憶體的市場需求，在報價提升下挹注營運動能。

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慧榮預期半導體缺貨潮 2021 年難解，2022 年也仍將持續
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

針對當前半導體缺貨的情況，慧榮科技總經理苟嘉章表示，在當前半導體應用越來越廣泛，需求越來越大的情況下，加上各晶圓代工廠在成熟製程上的投資不足，還有美中貿易爭端來搗亂的情況下，半導體缺貨的情況不只 2021 年無解，到 2022 年則恐怕還將繼續。

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聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 處理器曝光，將採台積電 5 奈米製程打造
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前，市場上許多玩家仍在搶購 AMD Ryzen 5000 系列桌上型處理器，或是觀察行動平台中剛推出的 AMD Zen 3 架構處理器之際，外媒已經開始爆料指出，採用 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已經在進行開發。其中，桌上型平台的代號是「Raphael」，而行動平台的代號則是「Phoenix」。

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