Category Archives: 處理器

2021 年半導體銷售金額將再成長 12%,DRAM 及 NAND 將成長最大

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場調查及研究機構 《IC Insights》 近期發布的研究數據顯示,在 2021 年半導體市場的市值將較 2020 年成長 12%。而根據產品別來區分,在其中列入統計的 33 項產品,預計排名前 10 名的產品都將會有 2 位數百分比的成長,其中 DRAM 及 NAND Flash 將是其中成長最大的產品。

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老將撐起一片天!英特爾陸續迎接老員工回歸

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

就在處理器大廠英特爾日前宣布,現任執行長 Bob Swan 在擔任該項職務一年多後,將於 2021 年 2 月 15 日卸任,而執行長的職務將由過去曾經在英特爾服務過 30 年、現任 VMware 執行長 Pat Gelsinger 接任,成為英特爾 50 年來第 8 位執行長,另外有兩位過去分別在英特爾服務過 33 年及 35 年的老臣,預計也將隨新任執行長回歸。

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玩家要失望!英特爾 Iris Xe 桌上型顯示卡將不相容 AMD 處理器

作者 |發布日期 2021 年 01 月 29 日 10:15 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾(intel)發表第一張 Iris Xe 桌上型顯示卡照片,頗受市場矚目。現有消息指出,Iris Xe 桌上型顯示卡無法相容採用 AMD 處理器的系統。因為有別過去 Nvidia 和 AMD 桌上型顯示卡通常可在各種英特爾和 AMD 處理器系統執行,英特爾這張桌上型 Iris Xe 顯示卡的限制很大,必須搭配英特爾的處理器系統才能運作。

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聯電力挺部桃醫護,宣布捐贈紫外線消毒機器人協助抗疫

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 15:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

有感於國內武漢肺炎疫情遽然升溫,晶圓代工大廠聯聯電宣布,捐贈 3 台新型紫外線消毒機器人予衛生福利部桃園醫院,與醫護團隊同心抗疫。這是聯電繼 2020 年疫情初起分別捐贈紫外線消毒機器人予台北慈濟醫院、台安醫院之後,再次發揮企業公民責任積極參與防疫。這次看到部桃面臨防疫危機,在第一時間立即決定捐贈 3 台新型紫外線消毒機器人予部桃,以實際行動來支持第一線辛苦的醫護人員。

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隨台積電提高資本支出腳步,三星 2021 年半導體投資近 300 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

隨著半導體市場需求的成長,晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年將提高資本支出到 250 億美元至 280 億美元之後,競爭對手南韓三星也不遑多讓,預計 2021 年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%,金額達 35 兆韓圜(約 296 億美元),將分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。

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聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年,全年 EPS 達 2.42 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會,並公佈 2020 年第 4 季營運報告,受惠市場需求強烈,晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下,合併營業收入為新台幣 453 億元,較第 3 季的 448.7 億元,成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較,則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元,每股 EPS 為新台幣 0.92 元,單季 EPS 就超越 2019 年全年。

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聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%,年資本支出 30 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說,執行長蔡力行表示,2020 年對聯發科技是里程碑的一年,相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣,總結 2020 年全年營收達到美金 109億元,創下史上最高的紀錄,並且三大產品線都有雙位數的年成長率。

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華為否認將出售高階手機業務,擬用晶片餘糧撐過渡期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 11:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器

新浪財經引述《財經》雜誌報導,據消息指出,華為正就出售高階智慧手機業務(P 系列和 Mate 系列)事宜,與上海政府支持的企業及財團談判,並指談判已持續數月,出售原因為手機晶片供應不足所致。華為官方相關負責人強調,「華為完全沒有出售手機業務的計畫,華為將堅持打造全球領先的高階智慧手機品牌,努力為消費者提供卓越的產品體驗和服務。」 繼續閱讀..

台積電先進製程助攻,AMD 2020 年營運表現超乎市場預期

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下,AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元,較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%,相較第 3 季的 3.9 億美元,則是成長 357%。而 2020 年全年淨利,非通用會計準則下,來到 15.75 億美元,較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%,每股 EPS 為 1.29 美元,較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下,盤後股價一度大漲逾 2%。

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聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試,將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示,截至目前,大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展,減少對 4G LTE網路的依賴,實現超越增強型行動寬頻(eMBB)吞吐量,並擁有超低延遲和高可靠性等特點,可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。

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Celeno 攜手瑞昱,推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈,攜手瑞昱半導體合作,共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E(6GHz 頻段)晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性,這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。

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