Category Archives: IC 設計

RISC-V Taipei Day 應用論壇登場,看好 RISC-V 產品 3 年後大舉亮相

作者 |發布日期 2020 年 09 月 25 日 16:26 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

2020 RISC-V Taipei Day 應用論壇今日登場,力晶總經理暨台灣 RISC-V 聯盟會長王其國於致詞時表示,RISC-V 發展可說是風起雲湧,從學術界到產業界的布局非常緊密;而晶心總經理暨台灣 RISC-V 聯盟副會長林志明則說,全球參與 RISC-V 聯盟和設計蔚為風潮,目前 RISC-V 正處於萌芽期,看好 3 年後相關產品應用會紛紛出爐。

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賽靈思攜手德國馬牌開發首款可投產 4D 成像雷達,為 L5 自駕做準備

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

FPGA 大廠賽靈思 (Xilinx)於 24 日宣布與德國馬牌 (Continental) 合作,將由賽靈思的 Zynq Ultra Scale+ MPSoC 平台支援德國馬牌的新型先進雷達感測器 ARS 540,而由兩家公司攜手共同開發的 ARS 540 先進雷達感測器為市場上可投產的 4D 成像雷達。而這項合作將使搭載該產品的車款達成 SAE J3016 L2 的功能,為達成  L5  的自動駕駛系統預先做好準備。

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台灣半導體產值今年預估成長 15.6%,明年注意華為囤貨風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:42 | 分類 IC 設計 , 處理器 , 零組件

資策會 MIC 預估,由於全球疫情帶動遠距辦公需求,高速運算(HPC)和電腦需求增加,2020 年全球半導體市場將成長 4.7%;而 2020 年台灣半導體產值則預估成長 15.6%。不過,2020 下半年和 2021 年,華為禁令將衝擊部分台廠短期訂單,半導體第四季表現受到影響,加上華為囤貨加深導致半導體庫存偏高風險,有可能會影響台灣半導體產業 2021 年成長。

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EVG 推新款無光罩曝光機,滿足先進封裝彈性設計需求

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:56 | 分類 IC 設計 , 尖端科技 , 晶圓

EV Group(EVG)推出全新 LITHOSCALE 無光罩曝光(MLE)系統,這是第一個採用 EVG 無光罩曝光技術的產品。LITHOSCALE 由 EVG 開發,以滿足需要高靈活性或產品變化的曝光微影需求,像是先進封裝、微機電、生物醫學和 IC 基板製造等。截至目前,EVG 已收到多張 LITHOSCALE 的訂單,預計將於今年底陸續向客戶出貨。

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聯詠受華為禁令衝擊已過,外資重新給予買進評等

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

亞系外資針對 IC 設計大廠聯詠發出最新研究報告指出,在股價已經反映美國對中國華為制裁禁令的負面衝擊,加上調漲產品價格,而且相關成本大多維持不變的情況下,有利於聯詠在接下來第 4 季及 2021 年的整體營運表現。因此,給予聯詠「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 297 元。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。

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中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..