Category Archives: IC 設計

IC 設計每股獲利排名大洗，聯發科首季躍居冠軍

作者中央社|發布日期 2021 年 05 月 15 日 12:16 |

分類 IC 設計 , 理財 , 證券

IC 設計廠第 1 季財報陸續出爐，每股獲利排名出現不小變化，聯發科每股純益新台幣 16.21 元，一舉躍居每股獲利王，比去年度排名攀升 6 名。繼續閱讀..

路透社：台積電考慮在美設立更先進 3 奈米製程晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

據《路透社》報導，晶圓代工龍頭台積電在 2020 年決定前往美國亞利桑那州興建月產能 2 萬片晶圓的 5 奈米晶圓廠之後，目前正在考慮是否在當地繼續投資興建更先進的 3 奈米製程晶圓廠。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜（約 1,511 億美元）的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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拓墣觀點》電源管理晶片產業市場分析

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 05 月 14 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

PMIC 應用範圍廣泛，市場對其需求穩定提升，加上晶圓代工產能供不應求而造成 PMIC 報價上揚，估計 2021 年 PMIC 產值達 168.6 億美元，年增 17%。

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台股萬六得而復失！半導體產業本益比降至 20 倍，投資價值浮現

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點，終場收在 15670.1 點，下跌 232.27 點，萬六得而復失，中信投信表示，近期台、美股市震盪加劇，但檢視過去五個交易日，半導體卻是台股中相對抗跌的產業，本益比更是從高點滑落至 20 倍，來到近半年新低，投資價值浮現。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |

分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。繼續閱讀..

應材提出三大關鍵技術，加速 DRAM 微縮

作者侯冠州|發布日期 2021 年 05 月 12 日 17:59 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

應用材料近日發布一款材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間（PPACt）。

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聯發科大規模徵才 2 千人，碩士年薪 150 萬、博士 200 萬元起跳

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 人力資源 , 晶片

IC 設計大廠聯發科表示，因應業務拓展需求，積極招募優秀人才加入團隊，祭出優於業界的整體薪酬延攬新血，看好 2021 年市場成長動能，年度預計提供碩士畢業新鮮人年薪新台幣 150 萬元以上、博士畢業新鮮人年薪新台幣 200 萬以上的優渥薪酬，外加與跨國合作的環境與學習平台，鎖定優秀人才加入聯發科。

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英特爾第 11 代 Core H 與 Xeon W 系列筆電處理器問世

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 12 日 11:10 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (intel) 宣布，旗下的全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器（代號：Tiger Lake-H）正式推出。英特爾指出，全新第 11 代 Core H 系列筆電處理器可為遊戲、內容創作者、商務專業筆電提供最高的效能，其中 Core i9-11980HK 速度最高可達 5.0GHz。

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應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 11 日 15:15 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 材料、設備

美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。

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