Category Archives: IC 設計

台積電與英特爾 4/30 與歐盟開會，商討設立生產晶圓廠可能
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 22:50 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

《路透社》最新報導，歐盟主管內部產業負責人 Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾（Intel）執行長，以及晶圓代工龍頭台積電高管舉行會議，進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能，如此象徵歐盟尋求半導體的自主性，以避免再受到全球供應鏈短缺所衝擊。

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群聯宣布即日起全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組
作者 |發布日期 2021 年 04 月 23 日 13:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

針對當前晶圓代工產能供應吃緊，使得各項半導體產品供應紛紛調漲價格的情況下，國內記憶體控制 IC 大廠群聯也宣布，將自即日期全面調漲全系列快閃記憶體控制晶片與模組。漲幅各產品線不一，涵蓋範圍以新訂單為主，而此之前已接單但尚未交付完的訂單，將個案討論漲價幅度。

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受晶圓廠代工價調漲衝擊，盛群傳暫停 2022 年交期接單
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 12:45 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

在當前缺貨日趨嚴重的情況下，市場傳出國內微控制器 (MCU) 大廠盛群於 21 日通知客戶，宣佈交期 2022 年訂單即日起暫停接單。2022 年已收訂金的訂單，交期將會依照確定後生產片數，重新安排交期。顯示目前市場 MCU 供應吃緊情況。

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台積電 7 奈米助攻，Cerebras 2 代晶圓級處理器電晶體數達 2.6 兆個
作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶圓

致力於發展人工智慧超級運算的公司 Cerebras Systems，繼 2019 年推出全球最大的晶圓級處理器 WSE 之後，日前再於此基礎上開發出容納更多電晶體的 WSE-2 處理器。據官方數字，WSE-2 處理器在幾乎等於一整個 12 吋晶圓大小的處理器，容納 2.6 兆個電晶體，是首代 WSE 處理器 540 億個電晶體的 50 倍以上，預計新處理器可以為人工智慧運算帶來突飛猛進的效益。

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輝達的新 Arm 架構處理器，將對 Arm 收購審查產生反效果
作者 |發布日期 2021 年 04 月 21 日 7:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

就在日前繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）興高采烈宣布，新推出首個採用 Arm 架構的資料中心處理器「Grace」，針對最複雜的人工智慧（AI）與高效能運算作業負載效能，將會是當今最快伺服器處理器的 10 倍之後，這新產品的宣布卻可能為收購 Arm 投下變數，使斥資 400 億美元的併購案進一步破局。

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警示存股族！台積電本益比超過 30 倍，史上最強台股下一步？
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

台股站上「萬七」史上高點，面對史上最強台股下一步要怎麼走？ CRIF 中華徵信所表示，目前盤面上籌碼稍顯凌亂，法人看多看空者皆有，不過最終還是要回到基本面，並警示想要存股的小資族，台積電和聯發科本益比已經超過 30 倍，買來作為存股就有一定風險。

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聯發科法說下週登場，看好 Q1 財報優 Q2 再走揚
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:45 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財報

聯發科 28 日將舉辦法說會，市場看好，首季營收優於財測，破千億元大關，每股盈餘可望來到 12 元以上水準，將創歷史單季新高表現，加上預期公司將釋出正向營運展望，包含 5G 手機出貨量提升、IoT、ASIC 等業務持續走揚，加上聯發科與台灣供應鏈合作關係相當緊密，以確保晶圓供應，因此第 2 季營運表現將再較上季走揚。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠出售傳鴻海搶親，業界：使旗下三大事業多一分競爭力
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

針對市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下的 6 吋廠出售案，預計將在本季確定最終買家的情況。由於在當前全球晶圓產能吃緊的情況下，該出售案引企業界關注，陸續傳出包括聯電、世界先進及東京威力科創（TEL）都向旺宏表達收購意願後，近期又傳出目前正積極布局電動車市場的電子組裝一哥鴻海也有收購意願，使得此 6 吋廠出售案更成為業界的焦點。

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三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器，其 GPU 效能將更強
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 16:40 |
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分類 Android 手機 , GPU , IC 設計

根據外媒報導，三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3，其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過，現在有市場消息傳出，三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100，或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器，而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載，也再次引發消費者的關注。

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