Category Archives: 零組件

中國 DRAM 策略方案呼之欲出,技術來源、研發團隊與 IP 智財是關鍵亦是挑戰

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 14:05 |
分類 中國觀察 , 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,自 2014 年 10 月 14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金(中國簡稱大基金)成立,挾帶著 1,300 億人民幣基金,中國政府正有計畫的向全世界鋪天蓋地吸納可用資源,展開購併計畫與策略結盟。中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組,對於中國 DRAM 未來的發展已有明確的方向,同時遴選了半導體相關的頂尖業界人士擔當評審委員,跳脫傳統的政治評估,各地方政府擁有的技術、人力、財力及資源才是評中入選的重要考量點。  繼續閱讀..

高通驍龍 810 遭打臉,中日台客戶紛降出貨

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 11:00 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Corp.)處理器「驍龍(Snapdragon)810」頻傳過熱,宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈,因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版,但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包,要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機,2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢,但產品名聲卻早已受損。

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又是高通惹的禍?HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在日本開賣後,傳出「爆熱」災情,且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電(HTC)於 6 月 5 日在日本開賣的新一代(第三代)蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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一顆「紅芯」配紅米,小米自製處理器最快年底發表

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 8:00 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

隨著硬體業務的不斷成熟,小米在智慧手機市場上開始站穩腳跟,但要想獲得後續不斷的發展,對於晶片的自控能力將是它不得不邁過的門檻,畢竟小米曾不只一次吃過晶片的虧。而且從全球來看,智慧手機界的老大蘋果和曾經的老大三星,都具備自己的晶片設計和製造能力。 繼續閱讀..

iPhone 6S 零組件訂單流向明朗化,台積電拿下三成 AP、三星成 Mobile DRAM 贏家

作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 7:50 |
分類 Apple , 零組件

蘋果下一代智慧型手機 iPhone 6S 傳在今年 9 月就會開賣,隨著開賣時間愈來愈近,零組件的訂單流向和規格也愈趨明朗化。根據科技新報掌握的消息,iPhone 6S 預計採用的 A9 行動應用處理器(Application Processor;AP)最後仍是由三星獲得大單,拿下七成,台積電則拿下三成;Mobile DRAM 的訂單也有極大數量交到三星手中。

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國研院推動「物聯網感測器服務平台」

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 16:50 |
分類 市場動態 , 晶片 , 物聯網

科技部工程司與國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)共同推動「物聯網感測器服務平台」,攜手同屬國研院轄下之國家奈米元件實驗室(以下簡稱奈米實驗室)及國家晶片系統設計中心(以下簡稱晶片中心),並串聯上銀科技股份有限公司、聯發科技股份有限公司、車王電子股份有限公司及研華寶元數控股份有限公司等台灣龍頭廠商,簽訂合作協議,合作開創台灣物聯網感測器自主與應用發展的契機。

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美光即將逆勢翻紅?Jefferies 分析師:現在是進場最佳時機

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 13:35 |
分類 晶片 , 財經

2015 年以來,美光持續受到獲利不佳、PC 需求疲軟,以及三星等競爭者的威脅,美光的股價表現可說是黯淡無光,與 2015 年初股價相比,跌了 28%,9 日 Drexel Hamilton 分析師 Rick Whittington 的報告再度唱衰美光,但另家投資公司 Jefferies 分析師 Sundeep Bajikar 最新的投資報告則認為,現在是買進美光的大好時機。 繼續閱讀..

德州儀器新評估模組上市,搭配強大供應鏈體系

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 12:35 |
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

德州儀器(TI)15 日宣布其全新開發工具-DLP LightCrafter Display 4710 評估模組(EVM)正式上市,協助開發人員迅速評估 DLP Pico™ 0.47 吋 TRP Full-HD 1080p 顯示晶片組,其應用領域可囊括數位看板、便攜式投影機(電池或 AC 供電)、無屏電視、控制面板、互動顯示、穿戴式裝置如頭戴式顯示器(HMD)。該評估模組及晶片組現可透過 TI.com 購買。

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有望獲蘋果大單,Alps 股價飆 5 成挑戰掛牌新高

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 11:00 |
分類 Apple , iPhone , 財經

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價,蘋果(Apple)iPhone 零件供應商 Alps Electric 12 日收盤大漲 2.54%、收在當日最高點 3,435 日圓,而 15 日開盤後,Alps 股價持續走揚,最高升至 3,485 日圓,已創下 1999 年 8 月 18 日以來新高紀錄;今年迄今,Alps 股價飆漲了近 5 成(2013 年、2014 年漲幅分別為 131.59%、93.22%)。據日經新聞指出,目前 Alps 掛牌上市來最高紀錄為 1999 年 8 月 18 日盤中所創下的 3,500 日圓。

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Sony 承認 Z4 日本版易過熱,稱今夏藉由軟體更新解決

作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 8:35 |
分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4(國際版稱為 Z3+)在開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱問題,就連日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 在正式開賣 Z4 前就先張貼告示單,稱 Z4 等 3 款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品容易過熱;而果不其然,Z4 在 10 日於日本開賣後,就傳出「過熱災情」,日本網友稱 Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度!而對於 Z4 傳出的「過熱災情」,Sony 也出面認了,並稱將在今天夏天藉由軟體更新來解決。 繼續閱讀..

【半導體科普】細看晶圓代工之爭,奈米製程是什麼?

作者 |發布日期 2015 年 06 月 14 日 12:00 |
分類 晶片 , 精選 , 零組件

最近,三星以及台積電在先進半導體製程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小製程後又將來帶來什麼好處與難題?以下我們將就奈米製程做簡單的說明。 繼續閱讀..