傳台積電成功搶親群創 5.5 代廠,擴充 CoWoS 產能 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 02 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
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2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%,中國封測廠商加速布局車用封裝 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 |
俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行,以及通貨膨脹等因素疊加下,上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行,雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱,但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減,下游封測整體增長趨緩,據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元,年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..

美國點名,協助中國製造 2025 產業國家隊列 301 名單 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 30 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 |
中美貿易大戰一觸即發!美國總統川普 22 日簽署、針對中國約 600 億美元的進口商品,將課徵 25% 關稅的行政命令,包括通訊技術、新能源裝置、高鐵系統、生物醫療等 1,300 多種商品。其中,針對中國的「中國製造 2025」政策,希望透過與外資企業合作,或直接併購獲取核心技術,幫助中國在各領域培養有較強國際競爭力的跨國企業,據外媒指出,美國貿易代表辦公室點名,都成為這波 301 主要制裁的對象。