Tag Archives: 封測廠

HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..

海西中國芯布局,廈門半導體產業展現高速增長態勢

作者 |發布日期 2018 年 06 月 06 日 14:59 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

2018 年來廈門在半導體產業布局頻頻發聲,4 月在 2018 年中國半導體市場年會暨「IC(積體電路)中國」峰會,廈門火炬高新區與北京中關村、上海張江、武漢東湖等園區同時榮獲 10 大「2017~2018 年度 IC 中國優秀產業園區」稱號;5 月在《廈門市集成電路產業發展規劃綱要》及《廈門市加快發展集成電路產業實施意見》的基礎上,又加碼出臺《廈門市加快發展集成電路產業實施細則》,從全方位支持半導體產業發展;而甫於 5 月結束的第 22 屆世界半導體理事會(WSC)年會也宣布,第 23 屆世界半導體理事會年會將於 2019 年 5 月 23 日在廈門舉行。這一系列消息對廈門及火炬高新區發展半導體產業而言,將是一大助力。 繼續閱讀..

矽品 Q3 獲利年減 16%;前三季 EPS 1.74 元

作者 |發布日期 2017 年 10 月 25 日 10:00 |
分類 晶片 , 處理器 , 財經

封測大廠矽品 24 日公告第三季自結財務數據,單季合併營收 219.6 億元,季增 7.5%,相較去年同期持平;稅後淨利 22.6 億元,季增 4.6%,較去年同期減少 16.3%;單季每股盈餘 0.72 元,高於第二季的 0.69 元,低於去年同期的 0.86 元。矽品累計其前三季稅後淨利為 54.1 億元,較去年同期減少 23.8%;每股盈餘為 1.74 元,低於去年同期的 2.28 元。 繼續閱讀..

力成:樂觀看待未來與東芝、美光合作關係

作者 |發布日期 2017 年 10 月 24 日 11:00 |
分類 處理器 , 記憶體 , 財經

力成 23 日召開法說會,針對東芝記憶體(TMC)股權出售案的可能影響,力成董事長蔡篤恭表示,東芝與力成是長期的合作夥伴,同時也是力成的股東及董事,而東芝 TMC 的股權組合中有金士頓,金士頓亦是力成創始股東之一,也是目前的最大股東,因此預期東芝記憶體股權出售案不會對力成的營運發展造成影響。 繼續閱讀..