美半導體股創近 10 年最大跌幅！晶片需求疲，經濟不妙？ |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 10 月 25 日 12:15 | 分類 晶片 , 財經 |
多家晶片大廠財報悲觀看待未來市況，市場殺聲震天，半導體 ETF 創下將近 10 年的最大跌幅。晶片股常被視為經濟風向球，需求放緩可能暗示整體經濟即將走軟。 繼續閱讀..
意法半導體稱微控制器將面臨中國疲軟市況，股價重挫 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 10 月 25 日 9:30 | 分類 財報 , 財經 |
歐洲半導體業巨擘意法半導體（STMicroelectronics N.V.）24 日公布 2018 年第 3 季（截至 2018 年 9 月 29 日）財報：營收年增 18.1%（季增 11.2%）至 25.22 億美元，毛利率年增 20 個基點（季減 40 個基點）至 39.8%，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 46.4% 至 0.41 美元，純益年增 56.4% 至 3.69 億美元。Yahoo Finance 網站顯示，分析師原先預期意法第 3 季營收、每股盈餘為 25 億美元、0.37 美元。 繼續閱讀..
德州儀器盤後大跌，執行長：大多數市場需求呈現放緩 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 10 月 24 日 9:15 | 分類 財報 , 財經 |
類比 IC 大廠德州儀器（Texas Instruments Incorporated）於美國股市 23 日盤後公布 2018 年第 3 季（截至 2018 年 9 月 30 日）財報：營收年增 4% 至 42.61 億美元；營益年增 8% 至 19.37 億美元；每股盈餘年增 25% 至 1.58 美元。Thomson Reuters 報導，根據 Refinitiv 統計，分析師原先預期德儀第 3 季營收、每股盈餘將分別達到 43.0 億美元、1.53 美元。 繼續閱讀..
TI 計劃斥資 32 億美元在美建 12 吋廠，鞏固模擬 IC 龍頭地位 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 09 月 11 日 18:15 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器 |
根據美國媒體 SourceToday 的報導，隨著模擬 IC 市場規模持續增長，模擬 IC 龍頭廠商德州儀器 (TI) 已計劃在美國德州 Richardson 地區投資 32 億美元 (約新台幣 839 億元) 新建工廠，主要用於生產模擬 IC 的 12 吋晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為 5 億美元，晶圓生產設備的投資金額為 27 億美元。雖然，目前該申請案尚未獲得當地政府通過，但如果一切按計畫進行的話，該晶圓廠將於 2019 年開始興建，並於 2022 年正式營運量產。
中興通訊逃過一劫？川普推特發文要美商務部盡快解決中興問題 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 14 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 行動裝置 |
根據《路透社》的報導，針對中國中興通訊（ZTE）受到美國商務部提出的 7 年禁令懲罰，導致該公司主要的業務已無法正常經營一事，美國總統川普突然在 13 日晚間於推特上發文指出，「我們正在為中興通訊提供一種快速恢復業務的途徑。因中興業務無法正常開展，使得中國有太多的工作崗位流失，我已告知商務部要盡快完成這項工作。」
德州儀器與次世代駕駛資訊平台研發聯盟展示最新汽車資訊研發成果 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2018 年 04 月 12 日 16:28 | 分類 汽車科技 |
汽車除了傳統的引擎、車燈、後照鏡等元件之外，引入資訊系統，成為智慧車輛是未來的發展方向，電動化、無人化、共享化、聯網化是趨勢。而在汽車晶片有一定市佔的德州儀器，在車電展上面與台灣的產業聯盟次世代駕駛資訊平台研發聯盟展示最新汽車資訊系統，ADAS 汽車輔助系統，以及用在自駕車上面的 HD Map。 繼續閱讀..
德州儀器新晶片助電器產品體積更小供電更穩 |
| 作者 陳 瑞霖|發布日期 2018 年 03 月 30 日 16:58 | 分類 晶片 |
我們很希望電器產品越小越好，但是電器的電力供應部分常常占了很大的空間。晶片商德州儀器推出新的主動鉗位反馳式晶片組，能夠幫助電器裝置，以更小的空間，實現更高效率， 繼續閱讀..
受惠晶圓廠關廠與轉移風潮，台積電與全球三大記憶體廠將維持優勢 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 07 日 10:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 處理器 |
根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中，關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高，占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%，4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主，包括晶圓代工龍頭台積電，或是以記憶體生產為主的全球三大廠，都將持續保持大者恆大的優勢。
