Tag Archives: 恩智浦

2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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恩智浦在 CES 2017 展示未來在安全、物聯網和汽車領域的創新解決方案

作者 |發布日期 2017 年 01 月 06 日 12:30 |
分類 市場動態 , 物聯網 , 自駕車

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於本周在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2017)上,將展示全球頂尖開發者們如何實現一個萬物安全、智慧、互聯的未來。藉由全新解決方案和合作夥伴,恩智浦在安全、物聯網及汽車領域持續引領創新。

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孫正義魅力難擋!軟銀科技基金先後獲得高通與蘋果投資

作者 |發布日期 2017 年 01 月 05 日 9:50 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據 《華爾街日報》 的報導指出,由日本軟銀集團(SoftBank Group Corporation)、 沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立,總金額達到 1,000 億美元的 「軟銀視野基金(SoftBank Vision Fund) 」的科技基金,近日先後受到美國科技大廠的青睞。先是獲得全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)認同而即將加入,然後又有美國科技大廠蘋果(Apple)證實將投資 10 億美元的金額。而在獲得投資之後,該基金也預計在幾周內正式啟動。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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高通第 4 季淨利表現亮眼 市場更關注合併恩智浦進展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示,高通第 4 季淨利達到 16 億美元 (約新台幣 503.75 億元),比 2015 年同期的 11 億 (約新台幣 346.33 億美元) 美元成長 51%,超出了市場預期。市場分析師表示,其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議,以及行動晶片業務銷售成長的拉抬,使高通繳出亮麗的成績。

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聯發科第 3 季營收創單季新高 毛利率持穩在 35.2%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會,並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示,聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元,較上一季增加 8.1%,也較 2015 年同期增加 37.6%,創單季歷史新高。至於,備受市場關注的毛利率部分,則是維持在 35.2%,與第 2 季相當,稅後淨利為 78.3 億元,較第 2 季上揚 18.8%,較 2015 年同期則是下滑 1.6%,每股 EPS 達到 4.98 元。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 |
分類 手機 , 晶片 , 汽車科技

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 |
分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 |
分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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中國建廣資本連下兩城!再取恩智浦半導體標準產品業務

作者 |發布日期 2016 年 06 月 14 日 11:44 |
分類 晶片

荷蘭半導體大廠恩智浦(NXP)2015 年才與另家半導體大廠飛思卡爾(Freescale)完成合併,整合伴隨而來的往往是資產、人員的重組與拆分,在完成與飛思卡爾併購之時,恩智浦同時剝離了旗下射頻部門(RF Power)售予中國建廣資本,現在恩智浦再賣旗下標準產品部門予建廣資本等合資基金,中國半導體收購版圖再添一塊。 繼續閱讀..