Tag Archives: 恩智浦

恩智浦半導體攜手台北世大運打造身分認證安全網路

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:25 |
分類 市場動態 , 軟體、系統

全球第五大半導體公司、物聯網解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,針對 8 月 19 日至 30 日舉辦的 「2017 台北世界大學運動會」,恩智浦將提供台北市政府高達 15 萬張智慧認證卡,透過其在全球廣泛採用的 MIFARE 近場感應技術(NFC),為比賽場館與選手村等區域,打造世界級身分認證安全網路。恩智浦希冀以此做為推動台北成為全球標竿智慧城市的起點。 繼續閱讀..

日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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發展自動車駕駛技術,Intel 宣布以 4,730 億台幣併購 Mobileye

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 21:15 |
分類 Apple , Google , 國際貿易

在無人駕駛技術發展方興未艾的當下,科技大廠包括 Google、Apple、Tesla 也都在積極投入資金研發。如今,又有一家科技大廠宣布花大筆經費加入競爭行列。半導體龍頭英特爾(Intel)台北時間 13 日晚間宣布,將以 153 億美元(約新台幣 4,730 億元)的天價,收購以色列自動駕駛技術業者 Mobileye。該項交易不但是 2017 年開年以來最大金額的科技產業收購案,也成為以色列史上最大的收購交易。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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恩智浦在 CES 2017 展示未來在安全、物聯網和汽車領域的創新解決方案

作者 |發布日期 2017 年 01 月 06 日 12:30 |
分類 市場動態 , 物聯網 , 自駕車

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於本周在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2017)上,將展示全球頂尖開發者們如何實現一個萬物安全、智慧、互聯的未來。藉由全新解決方案和合作夥伴,恩智浦在安全、物聯網及汽車領域持續引領創新。

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孫正義魅力難擋!軟銀科技基金先後獲得高通與蘋果投資

作者 |發布日期 2017 年 01 月 05 日 9:50 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據 《華爾街日報》 的報導指出,由日本軟銀集團(SoftBank Group Corporation)、 沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立,總金額達到 1,000 億美元的 「軟銀視野基金(SoftBank Vision Fund) 」的科技基金,近日先後受到美國科技大廠的青睞。先是獲得全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)認同而即將加入,然後又有美國科技大廠蘋果(Apple)證實將投資 10 億美元的金額。而在獲得投資之後,該基金也預計在幾周內正式啟動。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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半導體產業瘋狂的併購 2 年後,接下來還會繼續嗎?

作者 |發布日期 2016 年 11 月 15 日 17:50 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

根據金融資料提供商 Dealogic 的資料顯示,過去 2 年間,全球半導體產業完成的併購交易規模已經達到 2,400 億美元 (約新台幣 7.63 兆元)。而 2016 年目前為止,全球半導體產業的併購交易金額則達到為 1,302 億美元 (約新台幣 4.14 兆元),較 2015 年的金額高出 16%,創下新紀錄。而且,過去 2 年,有 6 筆交易的規模超過 100 億美元 (約新台幣 3,180 億元),3 筆超過 300 億美元 (約新台幣 9,542 億元)。

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高通第 4 季淨利表現亮眼 市場更關注合併恩智浦進展

作者 |發布日期 2016 年 11 月 04 日 10:50 |
分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠高通 (Qualcomm) 2 日公布了 2016 年第 4 季財報。財報顯示,高通第 4 季淨利達到 16 億美元 (約新台幣 503.75 億元),比 2015 年同期的 11 億 (約新台幣 346.33 億美元) 美元成長 51%,超出了市場預期。市場分析師表示,其主要原因來自於與中國智慧型機製造商新簽專利授權協議,以及行動晶片業務銷售成長的拉抬,使高通繳出亮麗的成績。

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聯發科第 3 季營收創單季新高 毛利率持穩在 35.2%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 |
分類 手機 , 晶片 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會,並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示,聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元,較上一季增加 8.1%,也較 2015 年同期增加 37.6%,創單季歷史新高。至於,備受市場關注的毛利率部分,則是維持在 35.2%,與第 2 季相當,稅後淨利為 78.3 億元,較第 2 季上揚 18.8%,較 2015 年同期則是下滑 1.6%,每股 EPS 達到 4.98 元。

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