Tag Archives: 恩智浦

有技術也有營收,恩智浦持續受到高通與三星等購併對象青睞

作者 |發布日期 2019 年 03 月 11 日 16:40 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 手機

就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP),因中國監管單位的阻撓,使得此購併案破局之後,現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購。雖然此消息一出,三星官方隨即否認,並稱目前公司內沒有討論到該購併計畫,不過事情不會 「空穴來風」,相信有許多跡象使得業界猜測三星購併恩智浦即將成真。只是,恩智浦究竟有何能耐,能讓高通與三星都競相搶親,其關鍵就在恩智浦在汽車電子的發展上。

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韓媒:三星可能購併恩智浦,三星出面否認傳聞非事實

作者 |發布日期 2019 年 03 月 07 日 16:15 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

就在之前處理器大廠高通 ( Qualcomm) 購併車用電子大廠恩智浦 (NXP),因中國監管單位的阻撓,使得此購併案破局之後,現在外傳南韓三星正在考慮以 50 兆韓圜的金額加以收購,此消息一出雖然立即引起各界關注,但三星 7 日針對收購一案表示,針對媒體報導指出三星討論收購恩智浦的部分並不是事實,也沒有針對收購事件進行相關的討論。

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車用半導體晶片當紅,Bosch 斥資 11 億美元興建第 2 座 12 吋廠

作者 |發布日期 2019 年 02 月 11 日 13:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

近來自駕車、電動車相關產業興起,應用逐漸普及的情況之下,汽車電子已經成為半導體產業中發展的明日之星。因此,為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰,跨國汽車零組件大廠博世(Bosch)增加對半導體項目的投資。日前,博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠,這將使得 Bosch 在半導體晶片上的產能到 2021 年將增加一倍。

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2018 年三星維持全球半導體產業龍頭,SK 海力士成長最快

作者 |發布日期 2019 年 01 月 08 日 16:15 |
分類 GPU , 晶片 , 處理器

南韓媒體《BusinessKorea》報導,受到記憶體產業成長推動的影響,2018 年全球半導體市場較 2017 年成長了 13%。其中,南韓半導體大廠三星以 15.9% 的市場占有率維持住了全球半導體龍頭的位置,英特爾則是以市占率 13.8% 居次,SK 海力士則是以 7.6% 排名第三,營收較年一年成長 38.2%,在前十大公司中成長速度最快者。

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恩智浦推出高整合行動電源解決方案,實現超快充電速度與極大靈活性

作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 18:14 |
分類 市場動態 , 材料、設備 , 電力儲存

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新高度整合行動電源解決方案(power bank solution),支援最新、最快的行動設備充電方法,包含支援 15 瓦無線充電與 Qualcomm Quick Charge 4+ 快充輸出。恩智浦行動電源解決方案旨在提供超過 50 瓦的功率,並為智慧型手機、手錶、平板電腦和筆記型電腦提供不同功率水準的快速同步多通道充電,只需充電 5 分鐘,即可為行動裝置提供長達 5 小時的電池續航時間。 繼續閱讀..

NXP Connects 2018 盛大舉辦,車用半導體龍頭氣勢不言可喻

作者 |發布日期 2018 年 09 月 27 日 11:39 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

隨著高通確定放棄收購恩智浦(NXP)後,睽違整整兩年,恩智浦在 2018 年 9 月再度於中國舉辦 NXP Connects 2018,吸引中國上千名產業界與工程人員與會。NXP Connects 2018 大會中,亦有阿里雲、京東、小米、吉利汽車與百度等中國各產業領導廠商為恩智浦站台,為期 2 天聚焦人工智慧、邊緣運算、物聯網與車用電子等應用。 繼續閱讀..

砸下 60 億留才!高通聯姻案破局後,恩智浦高層大換血

作者 |發布日期 2018 年 09 月 17 日 8:15 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

7 月 25 日,高通正式對外宣布停止金額高達 440 億美元的全球最大汽車晶片供應商恩智浦購併案。中美貿易戰下,中國阻撓高通與恩智浦購併案,這樁談了兩年的半導體大廠聯姻,確定告吹收場。而恩智浦執行長 Rick Clemmer 近日打破沉默,強調公司都還在既定軌道上,沒有因購併案而停頓,給予投資人信心。 繼續閱讀..

NXP 重組領導團隊,新任總裁 Kurt Sievers 將全面負責公司業務

作者 |發布日期 2018 年 09 月 11 日 18:17 |
分類 國際貿易 , 市場動態 , 晶片

恩智浦半導體(NXP)11 日宣佈重組高階主管團隊,以持續推動公司新業務重點與發展策略。其中,恩智浦現任執行副總裁暨汽車事業部總經理 Kurt Sievers 被擢升為恩智浦半導體總裁,任命即刻生效。在新的公司架構下,Kurt Sievers 將全面負責公司各業務部門。

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鴻海智慧製造再向前,恩智浦與 FII 攜手打造工業物聯網生態圈

作者 |發布日期 2018 年 09 月 05 日 18:40 |
分類 國際貿易 , 尖端科技 , 物聯網

汽車半導體與人工智慧物聯網晶片廠商恩智浦半導體(NXP)在「2018 恩智浦未來科技峰會」上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。

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恩智浦與富士康工業互聯網展開策略合作,攜手推動工業物聯網

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 17:10 |
分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 機器人

全球最大汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V)在「2018 恩智浦未來科技峰會」 上宣布,將與富士康工業互聯網股份有限公司(Foxconn Industrial Internet,FII,以下簡稱「工業富聯」)展開策略合作,為工業富聯提供工業物聯網平台的解決方案及技術支援。 繼續閱讀..

2018 恩智浦未來科技峰會,打造人工智慧物聯網新生態

作者 |發布日期 2018 年 09 月 04 日 16:30 |
分類 市場動態 , 汽車科技 , 物聯網

全球最大汽車半導體與人工智慧物聯網晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)將於 9 月 5 日至 6 日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,這是由恩智浦主辦的人工智慧物聯網、安全互聯汽車的頂尖產業盛會,預計有上千名 AI-IoT 與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場。 繼續閱讀..

高通回購股票:在確定性與不確定性的邊緣遊走

作者 |發布日期 2018 年 08 月 31 日 8:00 |
分類 晶片 , 網路 , 網通設備

從 2016 年 10 月高通宣布將以 380 億美元收購恩智浦(NXP)開始,這筆可能成為全球半導體歷史上最高金額的收購案歷經 21 個月,最終在今年 7 月 25 日由於沒有通過中國監管機構的批准以失敗告終。隨後的財報會議上,高通 CEO Steve Mollenkopf 表示,將終止收購協議並公布 300 億美元的股票回購計畫,做為對股東的回報。 繼續閱讀..

台灣永續供應協會分享產業國際趨勢,強化產業競爭優勢

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 17:04 |
分類 市場動態 , 財經 , 零組件

台灣永續供應協會 3 日首度舉辦的產業重要議題研討會,以國際正夯、史上最嚴格且罰金最高的個資保護法 「GDPR」,與業界必要了解的環境 「刑法第 190 條之 1 修正案」,兩大主題,由台灣加工出口區電機電子工業同業公會、加工出口區半導體產業聯盟、台灣永續供應協會 TASS,三方聯合推動,邀請日月光集團高雄廠林奉淵資深經理及涂秀妹經理,帶領業界先進一同瞭解,並進行分享及討論。

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