Tag Archives: 恩智浦

恩智浦推出基於 Java 卡的全新作業系統,擴展針對安全辨識市場的多應用服務

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 18:00 |
分類 市場動態 , 物聯網 , 軟體、系統

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前針對安全辨識應用推出最新 Java 卡作業系統(Java Card Open Platform,JCOP3)。這款多方案平台可為客戶帶來更高的安全性與靈活性,幫助客戶不僅能夠整合自有的小型應用程式和個人化解決方案,同時還能縮短產品上市的時間。恰逢 Java 卡論壇(Java Card Forum)20 周年紀念,恩智浦全面推出各類產品,其中 JCOP3 平台不僅將身分認證市場的便利性提升至全新層次,同時亦突顯 Java 卡技術持續創新。 繼續閱讀..

HELLA Aglaia 與恩智浦發布針對安全自動駕駛的開放視覺平台

作者 |發布日期 2017 年 09 月 14 日 14:50 |
分類 市場動態 , 汽車科技 , 自駕車

HELLA Aglaia 與恩智浦正著手發展當前的先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System,ADAS)汽車視覺平台,預計於 2018 年加入人工智慧(AI)功能。HELLA Aglaia 的 ADAS 平台採用恩智浦 S32 和 i.MX 車用等級處理器,實現安全、具擴展性以及全面的新車安全評鑑計畫(New Car Assessment Programme,NCAP)前視功能,支援 OEM 部署 ADAS 平台至量產汽車。 繼續閱讀..

恩智浦大股東要高通提高收購價格,年底能否順利收購受到質疑

作者 |發布日期 2017 年 08 月 07 日 16:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

根據英國《金融時報》報導,目前持有 6% 車用半導體大廠恩智浦(NXP)股權的投資企業 Elliott Managemen,呼籲恩智浦的股東,希望與 2016 年 10 月宣布以總金額 470 億美元天價收購恩智浦的手機晶片大廠高通(Qualcomm)談判,希望高通再提高收購恩智浦的金額。

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三星 5 年內要晶圓代工市佔率提升 3 倍,並成為第 2 大晶圓代工商

作者 |發布日期 2017 年 07 月 25 日 8:30 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

根據《路透社》在 24 日晚間的報導,三星執行副總裁暨晶圓代工製造業務部門的負責人 E.S. Jung 表示,三星的晶圓代工業務希望未來 5 年內把市場佔有率提升至 25%。除了大客戶外,還將吸引小客戶,以推動業務成長。 E.S. Jung 進一步指出,三星希望成為全球第 2 大晶圓代工製造廠商。

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恩智浦半導體攜手台北世大運打造身分認證安全網路

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:25 |
分類 市場動態 , 軟體、系統

全球第五大半導體公司、物聯網解決方案領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布,針對 8 月 19 日至 30 日舉辦的 「2017 台北世界大學運動會」,恩智浦將提供台北市政府高達 15 萬張智慧認證卡,透過其在全球廣泛採用的 MIFARE 近場感應技術(NFC),為比賽場館與選手村等區域,打造世界級身分認證安全網路。恩智浦希冀以此做為推動台北成為全球標竿智慧城市的起點。 繼續閱讀..

日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 |
分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 物聯網

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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高通購併恩智浦的交易,可能因部分股東反彈而出現變數

作者 |發布日期 2017 年 06 月 01 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

2016 年 10 月,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布以 470 億美元的天價收購車用電子晶片大廠恩智浦(NXP),成為史上科技業最大收購案。該案雖然美國監管單位已經通過反壟斷審查,不過,根據國外財經媒體《彭博社》和《CNBC》報導稱,有消息人士透露,目前包括 Elliott Management 在內的股東,正對恩智浦董事會施壓,要求與高通重新談判,將每股 110 美元的邀約收購價格提高。

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發展自動車駕駛技術,Intel 宣布以 4,730 億台幣併購 Mobileye

作者 |發布日期 2017 年 03 月 13 日 21:15 |
分類 Apple , Google , 國際貿易

在無人駕駛技術發展方興未艾的當下,科技大廠包括 Google、Apple、Tesla 也都在積極投入資金研發。如今,又有一家科技大廠宣布花大筆經費加入競爭行列。半導體龍頭英特爾(Intel)台北時間 13 日晚間宣布,將以 153 億美元(約新台幣 4,730 億元)的天價,收購以色列自動駕駛技術業者 Mobileye。該項交易不但是 2017 年開年以來最大金額的科技產業收購案,也成為以色列史上最大的收購交易。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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恩智浦在 CES 2017 展示未來在安全、物聯網和汽車領域的創新解決方案

作者 |發布日期 2017 年 01 月 06 日 12:30 |
分類 市場動態 , 物聯網 , 自駕車

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於本周在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES 2017)上,將展示全球頂尖開發者們如何實現一個萬物安全、智慧、互聯的未來。藉由全新解決方案和合作夥伴,恩智浦在安全、物聯網及汽車領域持續引領創新。

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孫正義魅力難擋!軟銀科技基金先後獲得高通與蘋果投資

作者 |發布日期 2017 年 01 月 05 日 9:50 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據 《華爾街日報》 的報導指出,由日本軟銀集團(SoftBank Group Corporation)、 沙烏地阿拉伯主權財富基金將攜手成立,總金額達到 1,000 億美元的 「軟銀視野基金(SoftBank Vision Fund) 」的科技基金,近日先後受到美國科技大廠的青睞。先是獲得全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)認同而即將加入,然後又有美國科技大廠蘋果(Apple)證實將投資 10 億美元的金額。而在獲得投資之後,該基金也預計在幾周內正式啟動。

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聯發科宣布投入車用電子市場 預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 |發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |
分類 晶片 , 汽車科技 , 處理器

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示,未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此,29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布,進軍車用晶片市場。未來,將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗,並以既有影像處理技術,開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

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