Tag Archives: 晶合集成

看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求,力晶黃崇仁:多元化 DRAM 時代來臨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載,其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出,DRAM 產業應用範圍愈來愈廣,從過去以 PC 為主力到手機,現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧(AI),意味著多元化 DRAM 時代來臨。

繼續閱讀..

力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 |
分類 晶片

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,今(6/28)日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模為 1 萬片,並按計畫逐步增加,目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

繼續閱讀..