Tag Archives: 東芝

吸引蘋果競標東芝半導體股權,原因是怕經營權易主後供應生變

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 15:45 |
分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日本半導體大廠東芝(Toshiba)日前計劃對外出售旗下半導體業務子公司的持股,這引發了許多公司的濃厚興趣。根據最新消息指出,目前除了原有的台灣鴻海集團、Western Digital、貝恩資本、韓國SK海力士、美國美光科技 5 家公司競標之外,包括蘋果、微軟等科技大廠也都出現在最新的競標者名單中。其中,最首受矚目的蘋果,之所以會加入競標行列,目的就是希望東芝半導體業務的經營權易主後,不會影響到對其供貨狀況。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣,下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |
分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)競爭越來越激烈,東芝(Toshiba)於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb(32GB)3D Flash 的樣品出貨,之後三星於去年 8 月宣布,堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4(10-12月)開賣。而現在又換東芝出手,宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb(64GB)3D Flash 已進行送樣,且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..

WD 宣布推出業界首款 512Gb,64 層堆疊 3D NAND 快閃記憶體

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 12:30 |
分類 3C , 晶片 , 記憶體

快閃記憶體及儲存設備大廠 Western Digital 於 22 日宣布,已在該公司的日本四日市工廠開始試產容量 512Gb、採用 TLC 技術的 64 層 3D NAND (BICS3) 的快閃記憶體晶片,並且預計於 2017 下半年開始進行量產。這款全球首創的快閃記憶體晶片,是 Western Digital 在快閃記憶體產業近 30 年以來,諸多創舉中的最新力作。

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(更新)東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓?台積電傳加入戰局

作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠,也吸引多方陣營爭搶,而繼日前傳出蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)很感興趣之後,最新傳出台灣台積電也有意參與競標。 繼續閱讀..

東芝提高半導體事業出售股權比例,也引來蘋果與微軟的覬覦

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 16:50 |
分類 Apple , Microsoft , 記憶體

根據《日刊工業新聞》的報導,日本科技與半導體大廠東芝 (Toshiba) 因面對數十億美元的虧損,計畫進行業務重組,以及擬出售旗下半導體業務多數股權的計畫,目前已吸引多家廠商表態。除了早先提出競標申請的 Western Digital、鴻海集團、美光科技、SK 海力士等企業之外,現在還傳出美國科技大廠蘋果以及微軟等企業都有意加入競標東芝半導體業務的行列。

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東芝半導體傳 24 日重招標,籌資上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:01 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝(Toshiba)為出售即將設立的半導體事業新公司股權已於 2 月 3 日舉行首輪招標,據傳台灣鴻海已參與競標,且通過首輪篩選。不過因東芝計劃追加出售半導體新公司股權,計劃將股權出售比重從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數,甚至不排除全數出售,也讓東芝之前傳出將重新招標。 繼續閱讀..

東芝傳出售半導體業務 6 成股權,蘋果、微軟也想出資

作者 |發布日期 2017 年 02 月 20 日 8:45 |
分類 Apple , Microsoft , 晶片

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝原先僅計劃出售半導體新公司不到 2 成(19.9%)股權,據悉吸引了台灣鴻海等約 5 陣營競標,不過因美國核電事業爆虧超過 7,000 億日圓,也讓東芝計劃將半導體新公司股權出售比重提高至過半數,甚至不排除全數出售。 繼續閱讀..

東芝要出售半導體業務多數股權,當前恐更難找到買家

作者 |發布日期 2017 年 02 月 18 日 17:30 |
分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

因美國核電業務遭到巨額虧損,使得日本傳統科技大廠東芝(Toshiba)最後必須決定將其最具價值的資產,也就是半導體晶片業務拆分,並出售過半,甚至是全部的股權,以挽救本身的財務虧損。對此,根據《彭博社》的報導指出,當前東芝要找到買家的難度可能較之前還來得更大。

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2016 年半導體研發支出英特爾登龍頭,台積電、聯發科擠進前十大

作者 |發布日期 2017 年 02 月 17 日 13:20 |
分類 晶片 , 處理器 , 記憶體

根據市場調查機構 IC insights 的調查報告顯示,2016 年在半導體業市場熱絡的情況下,各家半導體公司對研發(R&D)的投資也不遺餘力。其中,半導體龍頭英特爾(Intel)在 2016 年全年的研發費用達到 127 億美元(約新台幣 3,909.5 億元),佔公司總營收比重的 22.4%,是半導體研發支出前十大公司支出總金額的 36%,也佔整體半導體產業 565 億美元(約新台幣 1.73 兆元)研發費用的 23%,位居市場龍頭。

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東芝擬出售半導體事業過半股權,恐將牽連部分台灣半導體廠商變化

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 19:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 核能

最近這幾天,全球的半導體界大事,就屬日本老牌科技大廠東芝 (Toshiba) 因美國子公司 「西屋電氣」 的核電業務不佳,造成東芝 2016 年 4 月到 12 月期間 7,125 億日圓的虧損。因此,必須拆分旗下最賺錢的半導體業務,並出售其股權來填補龐大的財務黑洞。根據《日本經濟新聞》的報導,由於東芝的債權銀行要求東芝出售大部分的半導體業務股權。在這樣的計畫下,不但將造成東芝半導體部門的經營權易主,恐將連帶影響東芝原有所持股的台灣半導體廠,包括群聯、鑫創、力成等公司的變化。

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東芝半導體傳重招標,恐步夏普後塵降級

作者 |發布日期 2017 年 02 月 16 日 8:50 |
分類 晶片 , 財經 , 零組件

台灣鴻海據悉已參與東芝(Toshiba)計劃分拆出去的半導體事業新公司競標,且之前傳出鴻海的目標是要掌控東芝半導體新公司經營權,想要吃下過半數股權。而現在鴻海機會來了?據悉,因東芝半導體事業新公司計劃釋出(出售)的股權比重將從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數(超過50%),因此東芝考慮重新招標,只不過重新招標後,恐讓東芝步上夏普(Sharp)後塵,將從東證一部降級至東證二部。 繼續閱讀..

【更新】東芝可望出售大部分半導體事業股權 中國紫光集團加入競爭

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 15:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

就在日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 於 14 日公布因美國子公司 「西屋電氣」 在美國的核電事業不佳,造成東芝母公司必須提列 7,125 億日圓減損損失,拖累 2016 年 4 到 12 月期間合併淨損額高達 4,999 億日圓,且東芝預估 2017 年度合併淨損額將達 3,900 億日圓的情況下,東芝計劃拆分半導體事業,並出售股權的情況將比預期的 19.9% 比例為高,也使得加入競標的廠商持續增加。根據外媒的報導,目前正積極發展半導體事業的中國紫光集團也將加入競爭行列。

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【更新】東芝不延後公布財報,公布虧損金額達 7,125 億日圓

作者 |發布日期 2017 年 02 月 14 日 16:00 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 核能

14 日稍早才宣布將延後公布 2016 年 4 月至 12 月間財報的日本科技大廠東芝 (Toshiba),下午在召開的記者會上,一改之前延後公布的態度,正式公布了該期間的財報。因為美國子公司的核電業務不佳,造成總計達 7,125 億日圓 (約新台幣 1,957 億元) 的虧損,數目比原先外界預期的金額更大。同時,東芝也宣布拆分半導體業務出售也考慮出售多數股權,一改之前僅出售 19.9% 股權的決議。而在此巨大虧損下,會長志賀重範將下台負責。

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鴻海難掌控經營權?傳東芝半導體將分散釋股

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 14:55 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含 SSD 事業、不含影像感測器)將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半導體新公司,而東芝為出售半導體新公司部份股權,已於上週進行招標。據悉包含台灣鴻海在內有約 5 陣營出手,競標東芝半導體事業,其中鴻海傳出目標是要掌控經營權,想要取得東芝半導體事業過半股權。 繼續閱讀..

東芝出售半導體業務股權 最高已獲得超乎預期的 4,000 億日圓報價

作者 |發布日期 2017 年 02 月 10 日 10:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 核能

根據《路透社》引用知情人士的消息報導表示,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)決定出售半導體體業務的 19.9% 股份以來,到目前為止接到的最高報價為 4,000 億日圓 (約新台幣 1,093.8 億元),其他報價最低為 2,000 億日圓 (約新台幣 546.9 億元)。不過,東芝發言人表示,目前公司不會對出售的過程進行評論。

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