人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝,產業人士評估,台積電(2330)CoWoS 今年月產能拚倍增,但仍供不應求,輝達(NVIDIA)已向封測廠增援先進封裝產能,其中艾克爾(Amkor)去年第 4 季起逐步提供,日月光投控(3711)旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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台積電 CoWoS 產能拚翻倍,艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝 |
作者 中央社|發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |