Tag Archives: 矽品

就是沒有完整後段封測產業，韓媒直指三星難超台積電

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 12:30 |

分類人力資源 , 半導體 , 封裝測試

韓媒報導表示，南韓半導體生態系統，外包半導體組裝和測試（OSAT）產業幾乎可忽略不計，與美國、台灣和中國大不相同，這也是台積電持續領先三星的重要因素。

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矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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矽品進駐中科虎尾園區定案，首期工程第四季動工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 07 月 18 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

科技部中部科學園區管理局 (以下稱中科管理局) 核准，半導體國際封測大廠矽品精密工業股份有限公司 (以下稱矽品) 於所轄虎尾園區租地 4.5 公頃擴建新廠。土地已經定案確認在虎尾園區，投資額、營業額及員工數，公司仍在討論，定案後將會公布。未來可望帶動上下游產業磁吸效應，同步推升雲林及周邊縣市整體就業機會與經濟成長。

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半導體人才大戰東台灣開打，矽品攜手東華大學儲備人才

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 14 日 11:50 |

分類人力資源 , 封裝測試 , 會員專區

現今全台半導體產業面臨嚴重人才缺口，半導體大廠不分國內外皆處求才熱潮中，國際封測大廠矽品與國立東華大學 14 日舉辦產學合作簽約儀式，人才大戰於花東縱谷中正式打響，矽品全台招募布局率先東移，攜手東華共同儲備半導體封測人才。

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矽品布局車用電子，全廠域通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 12 日 10:10 |

分類封裝測試 , 手機 , 會員專區

封測大廠矽品宣布強化智慧車領域之布局，在原有 IATF 16949 車用品質管理系統及 ISO 26262 功能安全標準的基礎上，全廠域 (台灣 / 中國廠區) 通過 ISO/SAE 21434 車用網宇安全認證，將車用網宇安全規範整合並落實於生產環節中，以多元化深耕車用電子發展。

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矽品與暨南大學簽約舉行產學合作，強化培育中部半導體人才

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 30 日 10:10 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 職場

封測大廠矽品宣布與國立暨南國際大學舉辦產學合作，由於兩者皆為中部學界與半導體之先驅，此次跨界合作接軌產學，共育國家級封測菁英人才，以無縫銜接學校與職場之斷鏈。暨南大學更是首次與半導體指標企業合作，緊跟科技潮流鎖定具前瞻性產業對接指標企業，有助青年學子快速縮短學用差距，厚植職場競爭力。

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疫情下矽品聯手工研院加速轉型智造工廠，升級品質及產能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 24 日 16:15 |

分類公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在疫情零接觸驅動下，當前半導體產能供不應求，讓長期缺工問題浮上檯面，半導體封測大廠矽品為求產能與效率再提升，將產線智慧優化列為首要，攜手工研院及相關供應鏈，從升級智動搬運提高產能、遠端操作排除產線停機兩大方向著手，塑造智造轉型生態系統，快速朝智慧工廠蛻變。

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2022 年封測市場展望

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。繼續閱讀..

需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。繼續閱讀..