Tag Archives: 3D-NAND Flash

南韓媒體質疑東芝推出 96 層堆疊 3D NAND Flash 消息,指刻意炒作

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 11:13 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝(Toshiba)宣布,攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品,並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性,直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜,此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息,刻意混淆視聽。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 |
分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

東芝矽晶圓協商慢半拍?iPhone 用 3D NAND 傳落後三星 2 個月

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 8:40 |
分類 iPhone , 晶片 , 零組件

華爾街日報(WSJ)日文版 16 日報導,NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)正迎來 10 年一度的需求熱潮,也造成做為原料的矽晶圓供應不足,當前庫存水準已滑落至歷史新低,各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源,不過東芝(Toshiba)在確保 2018 年所需的矽晶圓供貨協商上,落後給競爭同業,而此恐對其半導體事業帶來衝擊。 繼續閱讀..

光寶旗下儲存品牌 PLEXTOR 推新款 SSD 固態硬碟,瞄準電競市場商機

作者 |發布日期 2017 年 06 月 02 日 18:50 |
分類 周邊 , 記憶體 , 財經

為了滿足電競市場對高銷率儲存產品的需求,光寶科技旗下的儲存產品品牌 PLEXTOR 在 Computex Taipei 2017 中發表新款 M9Pe SSD 產品。備有 M.2 及 PCI-E 兩種版本的 M9Pe 固態硬碟 (SSD),外殼都採用了黑色散熱器,而且配備 RGB LED 燈之外,更特別是 M9Pe 系列固態硬碟使用的是日本儲存大廠東芝 (Toshiba) 64 層堆疊的 3D NAND Flash,這是東芝、威騰 (WD) 之外,首次見到其他廠商使用東芝新一代 3D NAND Flash。

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東芝搖搖欲墜,三星傳趁勢倍增中國 NAND 產能

作者 |發布日期 2017 年 05 月 31 日 10:00 |
分類 Samsung , 晶片 , 零組件

日經新聞 30 日報導,南韓三星電子計劃砸下 10 兆韓圜(約 1 兆日圓)在中國西安工廠設置第 2 條 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)產線,目標在 2019 年將西安工廠月產能提高至現行的 2 倍。該條新產線預計於今年內動工,完工投產後,合併第一條產線產能計算,西安工廠月產能將倍增至 22 萬片(以矽晶圓換算)。三星西安工廠主要生產最先端的 3D NAND Flash 產品。 繼續閱讀..

新報焦點(0422~0428)|谷阿莫終踢鐵板,被控侵權;台積電首提傳承!

作者 |發布日期 2017 年 04 月 29 日 0:00 |
分類 精選

本週中華電信的電纜故障,網路不佳的通勤時間,漏了幾則重要新聞嗎?別擔心,科技新報帶你快速補滿一整週的市場動態和熱門時事。谷阿莫踢鐵板,遭 KKTV 與電影公司控告侵權;網路卡翻天,原來是中華電信海纜故障;台積電在年報中首提傳承……這周還發生了什麼事?面板與半導體市場有什麼新進展?一起來看科技新報的重點整理。

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3D-NAND Flash 第三季產出比重將突破 50% 大關,正式成為主流製程

作者 |發布日期 2017 年 04 月 27 日 12:00 |
分類 Samsung , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新研究顯示,隨著下半年各家原廠最新 64 層堆疊的 3D-NAND Flash 產能開出,在三星及美光等領頭羊帶領下,預估第三季 3D-NAND Flash 產出比重將正式超越 50%,成為 NAND Flash 市場的主流製程,此外,由於新一代 iPhone 的備貨需求將至,SSD 應用需求也穩健成長,預估下半年整體 NAND Flash 市場仍維持供需較為吃緊的態勢。 繼續閱讀..

3D NAND Flash 躍昇主要製程 下半年 NAND Flash 供需取決於新 iPhone 狀況

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 13:20 |
分類 Samsung , 晶片 , 處理器

根據 TrendForce 記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 的最新研究資料顯示,隨著 2017 年下半年各家記憶體廠最在新的 64 層堆疊 3D-NAND Flash 快閃記憶體的產能開出後,預估 2017 年第 3 季 3D-NAND Flash 產品的產能比重將正式超越 50%,成為 NAND Flash 產品市場的主流製程。

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紫光集團轉向內部資源整合,紫光國芯宣布收購長江存儲股權

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 11:50 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據中國媒體報導,日前中國半導體生產廠商紫光國芯發布消息表示,將以增資的方式收購記憶體生產廠商長江存儲全部或部分股權。外界預料,這是紫光國芯在 2015 年推出人民幣 800 億定額增資計畫失敗後,又一大手筆資產整合計畫,期望使得紫光集團內部企業速度加快進行整合。

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SK 海力士推出全球首款 72 層 3D NAND Flash,2017 年下半年量產

作者 |發布日期 2017 年 04 月 10 日 16:30 |
分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

根據韓聯社的報導,南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)於 10 日宣布,研發出全球首款,容量 256Gb 的第 4 代 72 層堆疊 3D NAND Flash,預計 2017 年下半年量產。而該產品量產後,將超越日前由日本半導體大廠東芝(Toshiba)所推出的容量 256Gb 的 64 層 3D NAND Flash 的儲存密度。

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美光追趕三星,擴大在台投資加快先進製程布局

作者 |發布日期 2017 年 02 月 13 日 9:05 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

美國記憶體大廠美光(Micron)合併華亞科技後,台灣成為美光的 DRAM 生產基地,內部設定以超越三星為目標,並全力衝刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進製程腳步,去年及今年總計投資 20 億美元,將台中廠(原瑞晶)的製程提升至 1x 奈米,另外,集團今年也將在台灣擴大招募 1,000 名員工,要在先進製程技術上加快布局進度以趕上三星。 繼續閱讀..

中國記憶體國家隊豪言:2020 年追上世界級大廠

作者 |發布日期 2017 年 01 月 16 日 19:21 |
分類 記憶體

中國半導體國家隊紫光集團與武漢新芯在日前合併,組成長江存儲全力發展記憶體,其傾國家之力建設的國家記憶體基地也於 2016 年底動工,中國記憶體之路到底走到什麼境地?從前武漢新芯執行長、現任長江存儲執行長楊士寧參與技術論壇的言論,或能透露更多端倪。 繼續閱讀..