藉人工智慧解決 3D IC 開發問題，Ansys 完整解決方案滿足需求 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調，由於更為複雜的產品和更短的上市時間，提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長，使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程，用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值，以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行，可加快研究與開發、縮短產品開發週期，並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。
台郡採 Ansys 5G 毫米波天線模組設計，驅動 ADAS 及自駕技術發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 07 月 14 日 17:30 |
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台郡科技利用 Ansys 的模擬技術探索設計思路，開發和測試高頻信號收發器的設計天線模組，並應用於高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems；ADAS) 和自動駕駛汽車 (Autonomous Vehicle；AV)。借助 Ansys 的工具，印刷電路板 (PCB) 製造商 – 台郡科技的研發團隊可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 12 日 9:40 |
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EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:15 |
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為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
Ansys 宣布收購 C&R Technologies，強化航太與國防市場領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 17 日 12:15 |
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EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議，收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合，這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
