車用晶片加工技術解密，河洛半導體創新技術備受全球矚目 |
作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 19 日 14:00 |
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全球汽車產業朝著四大核心「CASE」聯網（Connected）、自駕（Autonomous）、共享（Shared & Services）、電動（Electric）的趨勢發展下，帶動了車用電子產業需求與全球供應鏈成長。根據《IDC全球半導體應用預測（2022-2026）》，隨著疫後產業逐漸回穩，全球汽車領域半導體市場規模可望在 2026 年達到 669.63 億美元，2022 至 2026 年的年複合增長率（CAGR）4.7%。 繼續閱讀..
CASE 成汽車產業重擔！汽車股市值縮 2 成，負債顯著增加 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 04 月 22 日 10:30 |
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日經新聞 21 日報導，自動駕駛等新技術潮流「CASE（Connected 聯網、Autonomous 自動駕駛、Shared&Services 共享＆服務和 Electric 電動化）」正動搖全球汽車產業，成為汽車產業的重擔，主因為了應對 CASE，車廠投資、研發負擔膨脹，壓迫財務、業績表現，導致投資資金逃離汽車產業，和 2018 年 1 月的近期高點相比，汽車股市值萎縮了 21%（蒸發了約 57 兆日圓），且負債顯著增加。 繼續閱讀..
