Tag Archives: CIS

台積電熊本廠迎大單,索尼強攻 CIS 市場加碼下單

作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 11:30 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶片

AI 浪潮來襲,CMOS 感測器(CIS)有望迎接規格更新需求,全球 CIS 龍頭日商索尼(SONY)衝刺布局,伴隨半導體本土化生產趨勢,索尼大舉在台積電熊本新廠下單,為台積電熊本廠第四季投片量產提前加足馬力,快速拉升新廠產能利用率。 繼續閱讀..

三星開 CIS 元件漲價第一槍,至上、擎亞迎新商機

作者 |發布日期 2023 年 11 月 30 日 18:50 | 分類 Samsung , 光電科技 , 財經

CMOS 影像感測器(CIS 元件)傳出好消息。業界傳出,CIS 元件供應大廠三星 29 日已通知客戶 CIS 漲價,明年第一季平均漲幅高達 25%,且個別產品漲幅最高上看 30%,可望讓 CIS 元件市場全面迎接新漲價循環潮,法人點名,CIS 元件相關通路商擎亞、至上可望受惠。 繼續閱讀..

iPhone 新機對全球智慧手機 CIS 市場幫助有限,2023 出貨量年減 3.2%

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 14:05 | 分類 iPhone , 手機 , 鏡頭

儘管蘋果 iPhone 15 全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較多升級,以創造足夠誘因使消費者換機,然全球智慧手機市場面對通膨、中國經濟前景不樂觀,加上智慧手機產品發展趨成熟,消費者不斷延長換機週期,成長動能疲軟,CIS 出貨量同步下滑。TrendForce 估計,2023 年全球智慧手機 CIS 出貨量將從 2022 年 44.6 億個減至 43.18 億個,年減 3.2%。

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先進封裝持續進化,混合鍵合技術扮演關鍵角色

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸,但運算資源需求持續走高下,透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合,使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計,無疑是提升晶片效能的良方,而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..

2023 年全球 CIS 市場規模有望重回成長,車用將成為主要成長動能

作者 |發布日期 2023 年 04 月 24 日 7:40 | 分類 手機 , 會員專區 , 汽車科技

受 2022 年全球智慧手機生產量年減 10.5% 影響,CIS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor Image Sensor,互補性氧化金屬半導體感測器)市場規模衰退 4%,預估 2023 年全球智慧手機生產量年增 0.9%,CIS 市場規模年增 5%,車用占 CIS 整體終端應用比重將自 2023 年約 9% 提升至 2026 年約 15%,有望成為 CIS 市場主要成長動能。 繼續閱讀..

IC 設計法說會下半場,恐無好消息可期

作者 |發布日期 2023 年 02 月 14 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

聯發科、聯詠大廠法說過後,IC 設計法說會旺季進入下半場,緊接著盛群、新唐、敦泰、智原、立積、原相、義隆等接棒登場,除了持續觀察庫存去化的態勢之外,第二季能否出現回補庫存力道也將是關注重點,加上近日市況仍不明朗,因此恐怕暫時要聽到好消息不容易。

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CIS 市況吹冷風,封測廠審慎因應、長線不看淡

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。

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台積電小金雞采鈺 290 元 6/20 開始申購,中籤潛在利益近 9 萬元

作者 |發布日期 2022 年 06 月 16 日 12:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券

台積電旗下小金雞──光學半導體晶圓代工大廠采鈺科技初次上市股票承銷案,採 80% 競價拍賣及 20% 公開申購方式辦理。采鈺科技表示,本次參與投標的合格標單共 4,844 筆,得標筆數 2,299 筆,已於 16 日上午已於證交所圓滿完成電腦開標作業,順利拍賣成功,得標加權平均價為 333.43 元,公開申購承銷價為 290 元。

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