Tag Archives: CoWoS

大摩看好聯發科攜手輝達搶攻 AI PC 商機，力挺目標價 1,388 元
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 表示，受到 AI PC 市場興起的影響，IC 設計大廠聯發科也將介入該領域，這將使得 AI PC 市場成為該公司智慧型手機、ASIC 之後第三個營收重要來源的情況下，給予聯發科「優於大盤」的投資評等，目標價由原本的每股新台幣 1,288 元，提升到 1,388 元。

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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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突破光罩尺寸限制、異質整合再進化：台積系統級晶圓 SoW 是什麼？
作者 |發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）於 2024 年北美技術論壇談到多項最新技術，震撼業界。隨著晶片微縮難度增加，台積電增加火力發展先進封裝，提出「系統級晶圓」（System on Wafer，SoW），在晶圓上放置更多電晶體，使每瓦效能將達數量級提升，這對台積電先進封裝生態又扮演什麼關鍵角色？ 繼續閱讀..

台積電以更大光罩，滿足先進封裝運算需求
作者 |發布日期 2024 年 05 月 02 日 17:15 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，如果現在業界渴望利用單一晶片獲得更多的功能，製程微縮將不再是唯一方法，而是採多個小晶片相互連接以提升性能，成為主流。人工智慧和高效能運算大幅成長時代，運算能力比以往更重要，使先進封裝引領產業前進發揮至關重要的作用，且還會持續。

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AI 晶片市場趨勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示，現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗，全球市占率約八成，但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求，不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商（CSP）避免再被緊缺供應箝制，紛紛加速自研 AI 加速器，就連 OpenAI 也打算自行開發晶片，甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..

NVIDIA Blackwell 新平台需求看增，帶動 2024 全年台積電 CoWoS 總產能提升逾 150%
作者 |發布日期 2024 年 04 月 16 日 14:40 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

NVIDIA 新一代平台 Blackwell，包含 B 系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200 等。TrendForce 指出，GB200 的前一代為 GH200，皆為 CPU+GPU 方案，主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200 而言，出貨量估僅占整體 NVIDIA 高階 GPU 約 5%。目前供應鏈對 NVIDIA GB200 寄予厚望，預估 2025 年出貨量有機會突破百萬顆，占 NVIDIA 高階 GPU 近 4~5 成。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供應鏈漲翻天！蔣尚義曝 15 年前「沒有客戶敢用」
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

3 日花蓮大地震後，台積電數度透過重大訊息說明各項影響。第一次是 3 日晚間 11 點，強調地震發生十小時內晶圓廠設備復原率已逾七成，新建晶圓廠復原率更超過 80%；隔天補充進度：「新建晶圓廠預定今晚完全復原。」 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電 18 日法說，先進封裝布局和 CoWoS 產能成焦點
作者 |發布日期 2024 年 04 月 06 日 11:32 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝布局和 CoWoS 產能進展，勢必成為焦點。法人評估到 2025 年上半年，台積電 CoWoS 產能已被訂滿，今年台積電供應的 CoWoS 產能中，超過 50% 比重將由輝達（NVIDIA）囊括，博通（Broadcom）位居第 2。

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