Tag Archives: IoT

物聯網系統廠 Semtech 財報勝預期、盤後股價大漲 12%
作者 |發布日期 2025 年 03 月 14 日 10:15 |
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分類 國際貿易 , 物聯網 , 財報

物聯網（IoT）系統製造商 Semtech Corp. 於美國股市週四（3 月 13 日）盤後公布 2025 會計年度第 4 季（截至 2025 年 1 月 26 日為止）未經審計財報：營收年增 30.1%（季增 6%）至 2.510 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘季增 53.9% 至 0.40 美元、遠優於一年前的 0.06 美元虧損表現。 繼續閱讀..

MWC 2024：IoT 訴諸無縫整合與永續安全，製造、穿戴為兩大核心
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 7:30 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 技術分析

MWC 2024 以 Future First 為年度主題，聚焦 5G、人性化 AI、虛實整合等關鍵議題，物聯網與過去定位相仿，持續扮演重要基礎背景技術。若看到 IoT 較熱門垂直領域，尤以智慧製造與智慧穿戴為廠商展出重點，前者訴諸 5G 賦能、後者強調數據應用。

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CES 2023：IoT 推升人類安全與智慧農業，John Deere 首發農業 Keynote
作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 物聯網

疫情餘溫、人口老齡化與全球氣候變遷等趨勢，使 CES 2023 環繞安全科技發展，相關領域從居家、食安、醫療到環境保護，皆是物聯網展示重點。此外，鑒於勞動人口不足、氣候異常下之食物供給挑戰，農業技術大廠 John Deere 亦帶來該領域首次 Keynote，突顯智慧農業將成物聯網 2023 年關鍵發展領域。

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釋出上百名額，研華啟動校園徵才網羅 IIoT 人才
作者 |發布日期 2022 年 10 月 03 日 9:38 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 會員專區

研華宣布啟動校園徵才，以「役實之選」做為徵才主軸，將針對在校生與畢業生開出近百個替代役與實習職缺，並以優於市場上之薪資、福利，希望網羅更多優秀人才提前加入工業物聯網的行列。除校園徵才之外，研華今年亦開出 300 多個職缺，歡迎有志加入工業物聯網行業的菁英人才。

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全球機器學習發展趨勢與重點應用領域剖析
作者 |發布日期 2022 年 03 月 02 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

2020~2021 年機器學習市場參與者如 IBM、英特爾、微軟、Google 等廠商資助、開發與收購新創廠商相當頻繁，彼此競爭也加劇；英特爾陸續資助 Anodot、Hypersonix、KFBIO 與 XsightLabs 等高潛力且具技術優勢的 11 家新創廠商，並共同開發更先進機器學習演算法，投資總額達約 1.32 億美元。 繼續閱讀..

愛普 2021 年每股賺 13.67 元！擬配發股利 6 元、殖利率 1.5％
作者 |發布日期 2022 年 03 月 01 日 17:14 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

愛普今日舉辦法說會，董事長陳文良表示，去年第 4 季受邏輯晶圓短缺的影響，較第 3 季度略顯衰退，其中 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響，AI 事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但晶圓堆疊晶圓（WoW）的出貨量仍受到長短料缺貨的衝擊。

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SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

多領域應用浮現，Edge AI 應用前景探索
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 軟體、系統

越來越多物聯網、機器學習、自然語言處理、可視化等支援邊緣分析，與消費者應用相比，更多來自企業對企業（B2B）邊緣分析需求，例如透過設備的網路在本地嵌入基於機器學習的智慧功能，實現新一代物聯網的可能性，採用邊緣運算，可降低透過雲端處理的依賴性與安全風險。 繼續閱讀..