Tag Archives: MEMS

TWS 熱浪襲,晶片技術是關鍵

作者 |發布日期 2019 年 04 月 22 日 13:30 |
分類 周邊 , 晶片

談到現在電子產業夯什麼,無線充電和 TWS 絕對是不能小看的熱門話題。耳機少了傳輸線,只要用藍牙功能就能連線手機,播放音樂講電話,這就是真無線藍牙耳機 TWS(True Wireless Stereo)。 繼續閱讀..

Blickfeld 獲 1 千萬美元融資,售價低於「三位數」的光學雷達產品即將量產

作者 |發布日期 2018 年 09 月 07 日 13:21 |
分類 尖端科技 , 自駕車 , 航太科技

德國光學雷達新創公司 Blickfeld 近日宣布將種子輪融資提高至 1 千萬美元。Fluxunit(照明公司歐斯朗的風投部門)及現有投資方均參與本輪投資。新資金將用於量產首批 MEMS 固態光學雷達產品,以及擴大團隊規模。 繼續閱讀..

光電、MEMS 挹注,菱生下半年產能利用率拚回升

作者 |發布日期 2016 年 03 月 25 日 11:10 |
分類 光電科技 , 零組件

菱生精密位於台中港的菱生梧棲廠產能利用率未滿 5 成,且 2015 年下半年整體半導體環境不佳,造成該公司去年全年虧損。展望 2016 年第一、二季,梧棲廠接單才逐漸落底,預計下半年 MEMS 微機電麥克風接單量增加,該廠下半年產能利用率可望回升至 6 成,全年度本業有機會轉盈。另外,菱生至 2015 年年底每股淨值近 16 元。 繼續閱讀..

意法半導體的 MEMS 策略:重心轉向致動器,並宣布在台成立觸控研發單位

作者 |發布日期 2015 年 09 月 07 日 18:24 |
分類 晶片 , 物聯網

當物聯網、智慧家庭、智慧城市的網絡愈趨成熟,MEMS(Micro Electro Mechanical System,微機電系統)的需求就會愈來愈大。半導體供應商、MEMS 製造大廠意法半導體(STMicroelectronics,ST) 3 日在台北舉行 MEMS 趨勢發展記者會,說明從感測器領域進攻致動器的策略。

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日月光 Q4 旺;SiP 技術符合市場趨勢、開花結果

作者 |發布日期 2014 年 10 月 17 日 14:48 |
分類 即時新聞

日月光 9 月份 IC 封測材料營收、電子代工服務(EMS)創單月新高,主要反映今年下半年 iPhone 6/iPhone 6 Plus 上市,還有其他如平板、4G 手機基地台應用晶片封測需求屬旺季。而傳統第 4 季半導體業將轉淡,惟日月光今年營收卻可望逐季成長,Q4 接單會較第 3 季成長。同時,日月光在系統級封裝(SiP;System in Package)的比重漸拉高,可迎合近年來行動終端、多功能整合的發展趨勢。 繼續閱讀..

意法半導體(ST)推動 MEMS 產業進入物聯網時代 業界領袖參與中國 MIG 盛會

作者 |發布日期 2014 年 09 月 11 日 15:51 |
分類 市場動態

橫跨多重電子應用領域的全球半導體供應商、全球 MEMS 製造商及消費性電子和行動裝置 MEMS 供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST)宣佈,公司執行副總裁暨類比、MEMS 和感測器事業群總經理 Benedetto Vigna 將在 MEMS 產業集團(MEMS Industry Group,MIG)上海會議上發表主題演講。 繼續閱讀..

物聯網中興了半導體產業 SEMICON TAIWAN 2014 展場直擊

作者 |發布日期 2014 年 09 月 05 日 17:58 |
分類 奈米 , 晶片 , 物聯網

台灣半導體產業最重要的一個年度展覽是 SEMICON2014,這次在台北南港展覽館舉辦,展中主要聚焦的新技術仍舊是圍繞在設備與材料方面,但整個大會中有不少研討會都規劃出半導體產業未來的趨勢、機會和挑戰,特別是全球幾間大的半導體廠都繼續擴大對晶圓廠 (Foundry) 的資本支出 (WPE),設備廠與材料廠近年在半導體產業的收益頗豐,也看好 2015 年的半導體景氣。

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意法半導體(ST)憑藉先進技術和完整產品組合持續引領 MEMS 產業發展

作者 |發布日期 2014 年 08 月 27 日 18:17 |
分類 市場動態

橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商、全球的 MEMS 製造商及消費性電子和行動裝置 MEMS 供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST)宣佈,公司執行副總裁暨類比、MEMS 和感測器事業群總經理 Benedetto Vigna 將在 SEMICON Taiwan 2014MEMS 論壇上發表主題演講,闡明意法半導體在 MEMS 產業發展過程中扮演的重要角色,以及 MEMS 和感測器為改善人類生活做出正面貢獻。 繼續閱讀..

意法半導體:MEMS 麥克風將因物聯網成半導體重心之一

作者 |發布日期 2014 年 07 月 30 日 16:43 |
分類 iPhone , 手機 , 晶片

意法半導體是目前歐洲最大的半導體企業,主要是針對各種微控制器、感測器、MEMS 等半導體領域,相較於傳統台灣大眾較熟悉的半導體大廠來說,意法半導體所涉入的領域較為少見,但卻是一個相當大的市場,尤其在物聯網時代之後,這些半導體領域就更形重要。

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iPhone 6 可能將加入相機光學防手震與溫度、氣壓感測器

作者 |發布日期 2014 年 03 月 18 日 14:24 |
分類 Apple , iPhone , 手機

雖然離蘋果 iPhone 6 發表時還有大半年,不過市場中各式的規格與傳言早就四處流竄了,在繼螢幕尺寸與機身大小後,目前最新的傳聞是新一代的 iPhone(也就是市場中所稱的 iPhone 6)的相機將加入光學防手震功能外,還會進一步增添溫度、氣壓感測功能。 繼續閱讀..