中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備，市場觀察其結果

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制，使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此，《日本經濟新聞》報導指出，面對美國的制裁，從長遠來看，這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖，中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。