三星晶圓代工受挫，延後採購美國德州泰勒市晶圓廠設備

外媒報導，三星延後採購美國德州泰勒市晶圓廠對半導體設備大廠 ASML 曝光設備，因還沒有任何客戶，三星還將部分員工送回韓國。

路透社引用三位知情人士說法，三星一直延後價值 170 億美元設備採購時程，因泰勒廠還沒有找到客戶。對三星社長李在鎔又是一大挫敗。幾年前李在鎔宣示三星 2030 年前要超越台積電，成為全球第一大半導體製造公司，顯示三星與台積電、SK 海力士的落差不斷擴大。

半導體曝光設備生產大廠 ASML 意外曝光不如預期的 2024 年第三季財報，半導體市場除人工智慧外，其他領域需求疲弱，多數晶圓廠都放緩生產，延後曝光設備採購。ASML 沒有指名哪些客戶延後採購曝光設備，但市場消息指出，三星延後採購的就是泰勒廠設備。

三星泰勒廠原定生產先進製程晶片，故需要極紫外光 (EUV) 曝光機。標準型 EUV 每套約 1.5 億美元，不清楚三星下訂幾套 ASML 設備。三星、ASML 都拒絕評論。

三星已延後泰勒廠量產至 2026 年，但未找到客戶，即便到 2026 年仍充滿挑戰。外資麥格理證券報告認為，三星泰勒廠是「擱淺」投資，韓國 BNK 證券分析師也說，如果三星 2025 年初前沒有購完設備，從晶片生產到交貨時間，三星還可能再延後量產。

儘管三星一直努力與台積電競爭，但晶圓代工市占率，過去五年下滑八個百分點，截至 2024 年第一季市占率為 11%，反觀台積電市占率上升到 61.7%。三星晶圓代工一直未獲客戶青睞都因良率過低，不但衝擊三星泰勒廠，就連韓國平澤園區產線也暫停擴產。

三星不僅晶圓代工落後台積電，記憶體 HBM 業務也落後 SK 海力士。SK 海力士為輝達主供應商，三星 HBM 產品還沒通過輝達認證。

(首圖來源：三星)