晶片荒狀況持續至 2023 年,需求成長持續拉抬晶圓代工廠動能 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 06 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 美系外資最新研究報告指出,半導體晶片製造技術進步帶動智慧型手機市場成長,包括社群媒體、線上購物、疫情居家辦公與在家學習的宅經濟發酵,使半導體晶片需求持續,晶片荒預期到 2023 年前都持續下去,也會對晶圓代工產業帶來助益,使營運動能產生正面效益。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 半導體 , 台積電 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 聯電 , 處理器